产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

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产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？

/ C! z2 p8 F8 aPCB板焊接出现缺陷是严重的质量问题。下面就为你详解：产生PCB板焊接缺陷的因素有哪些？
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1、PCB板孔的可焊性影响焊接质量
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4 g9 X% R- d+ u( iPCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
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. x, f9 K' l$ G% j  Q. g( O% m, L影响PCB板可焊性的因素主要有：

/ O, {$ `9 d% P! ~7 T(1)焊料的成份和焊剂的性质。 焊料由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag；其中杂质含量要有一定的成分比控制。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀，来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

! }, @+ U8 s, b% _2 s- S* X(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷。

' G* Z: t6 U4 N' l  yPCB板表面受污染也会影响可焊性，从而产生缺陷。
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3 D4 z) n" D1 t' w8 G2、翘曲产生的焊接缺陷
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电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自身重量下坠也会产生翘曲。
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3、PCB板的设计影响焊接质量

3 `3 `" n4 X' E$ i0 C/ l; k9 K在布局上，PCB板尺寸过大，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰等情况。
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可焊性、翘曲

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前期设计人员的不规范造成的。