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请问,两层板电源5A,8A电流,布线该怎么设计?

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1#
发表于 2011-10-9 17:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我知道尽量宽一点,但多宽合适呢?宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大,根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜,1mm才1A左右电流,这么大的电流该怎么实现?多层板应该更好,但为了节约成本又只能用2层板。
  • TA的每日心情
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    2024-6-29 15:49
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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2013-9-11 10:50 | 只看该作者
    开窗是比较方便的一个方法,但是开窗也要注意方式,如果开窗是过波峰上锡的话,最好是开成一条一条的,不能太长,因为如果是开一大片的,或者开的很长的话,在过波峰的时候容易导致上锡不均匀,而且如果是开一条一条的话,开窗的方向最好是和电流的流向是一样的

    该用户从未签到

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    发表于 2013-11-24 22:14 | 只看该作者
    EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37% G" S) q" B9 W6 J" o: h
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    8 X7 a- Q5 K/ w- ^/ Q就是l露铜,露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡,那样线路就厚很多了,大电流很好!

    该用户从未签到

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    发表于 2014-6-19 18:13 | 只看该作者
    才8A,在电源板中很普遍和常见的事呀,大家都给很中肯的意见, 裸铜开窗都是很实用的方法!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2011-10-9 18:52 | 只看该作者
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
    & u; L. D9 A1 f8 d
    2 y! ~, J8 s' m; C# X, F! p7 i& R# ^1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
    % {" a% n' Q0 c, F2:加厚铜的厚度
    + M6 _3 y! Z1 N3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。, N$ K% l% l+ M

    7 n" e' v5 F, z: q* q2 F当层数不能加时,尽量在空间上想方法。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-10-10 09:19 | 只看该作者
    chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52 # B9 Q( J1 y. _, A0 `0 T$ N
    5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。" H6 r' j# h2 A# S
    " f) w& B1 c0 ~! V+ v+ \
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。 ...

    4 ^3 F2 O) X9 m; ]" E谢谢,提供这些布线的经验,当然最好按照这种方式来设计,但希望了解一下较详细的设计数据,比如已按照以上三点来设计,布线的宽度应该还是有一定要求,比如用2OZ的铜,布线尽量短,100mil到200mil能实现8A的电流吗?看见很多计算的公式,这样也还不能实现。有没有详细一点的数据,铜厚也不能增加的太多,好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多,可以用2OZ,
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    开心
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    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2011-10-10 10:08 | 只看该作者
    最好在走线上开窗。

    点评

    我们经常在走线上开窗,以此增大过电流的能力  发表于 2012-6-18 18:29
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    开心
    2025-9-10 15:00
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    [LV.9]以坛为家II

    8#
    发表于 2011-10-28 12:24 | 只看该作者
    这个也没碰到过.

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-10-28 12:47 | 只看该作者
    把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2012-2-21 08:39 | 只看该作者
    同意#4和#6

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2012-2-21 17:27 | 只看该作者
    引用:5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [
    2 I1 n$ P% l( x, }+ `% P. ?6 U/ c4 L- A- [; H; s. j; R9 ]: T9 A9 Q) T$ T! X
    1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
    * k/ u+ J- d0 ?2:加厚铜的厚度0 X# ~* j% ]/ b  Y1 F) s" V
    1 ~; d4 _+ D( C3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上。8 B# J7 L( E6 w4 g) [0 v
    5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G7 K2 a: r9 A5 y2 {! q! M
    " H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时,尽量在空间上想方法。
    1 q+ d4 @! g# f: s4 E, X
    & m& v8 M! Y. D另外:建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2012-3-1 10:58 | 只看该作者
    总结就是
    2 g0 S! p2 k8 o! h. T; k& d4 q& B1:布局时,大电流路径最短。以这原则布局。
      x, N3 p$ z, A8 f9 F- ?5 G( t2:加厚铜的厚度
    & r7 R$ ?: B0 a3 _; o4 t3:布局时,尽量把大电流器件布在同一面上# Q+ V. P. u6 s- D
      当层数不能加时,尽量在空间上想方法。
    1 x: z4 r- [" |! m' u- l把阻焊层挖开,镀一层焊锡上去 ,建议你设计线宽为2mm,然后在线上加上助焊层(裸铜层),用以镀锡,不用镀锡太厚,有0.5mm足够了 ! i" v) |3 h9 O8 P: S

    2 D  N$ F" P1 J. S* K4 p1 v/ p

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    13#
    发表于 2012-3-4 15:12 | 只看该作者
    都很厉害啊 啊  

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    14#
    发表于 2012-3-27 22:19 | 只看该作者
    hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08
    ( G; j7 S5 {" l0 F" @" s最好在走线上开窗。
    " K( Q5 z9 t, d
    请问开窗啥意思?

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    15#
    发表于 2012-4-6 23:51 | 只看该作者
    蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19
    1 d0 m& S" S% b/ `) V( _' Q" I请问开窗啥意思?
    . K- q" A, ?1 X  R! Q
    露铜,过波峰时会有沾上锡,增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算,且这是10度温升的前提,缩短大电流走线,R会下降,发热就没那么大,通流能力会增加。

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    16#
    发表于 2012-4-15 22:37 | 只看该作者
    指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

    点评

    开窗并不能加大电流 这个要注意,但是可以上焊锡,这个电流就猛了。  发表于 2013-5-6 15:35

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    17#
    发表于 2012-4-17 22:09 | 只看该作者
    开创确实是一种很好的办法,谢谢大家的分享。

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2012-4-18 20:05 | 只看该作者
    学习。学习。
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