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8层板,这样的参数阻抗控制如何实现?

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1#
发表于 2011-10-10 12:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
发到工厂,工厂说实现不了,觉得奇怪。
: R7 ?0 L5 H0 d) q5 D) L% s+ V8 z, Z9 H' F4 z( R
八层板:) J/ _0 \  A! C
层叠结构:TOP布线--L2电源--L3地--L4布线--L5布线--L6地--L7电源--BOTTOM布线
  O8 A" u$ L& |: x. f$ W4 ]" R( ?. g$ W: c" g! t
阻抗控制要求:+ |0 `4 ]5 w! V) Z, D! Z# z4 H& O
TOP:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100; {) d+ c# F. @
L4: 4mil线宽/8mil线距,单端50差分100  `+ l; J( F1 Y& b1 {
L5:4mil线宽/8mil线距,单端50差分100
% R9 n/ ]( Y5 u& `* PBOTTOM:4.5mil线宽/8mil线距,单端50差分100
; |8 t2 h) O7 P% d$ ?+ f% ]
2 V+ A5 _+ V! C7 }层叠说明:
/ A  g0 `0 K  e3 T- WL3和L6为地层,目的是为L4和L5层做好屏蔽和参考。设计的初衷是L4层和L5层之间间距很大,保证L4和L5上的信号互相不会干扰。
' H! E3 f3 Y* R: b' f# p7 Z* t
& M: c% y) `* @' J请问这样的层叠结构是否可以实现上述阻抗控制要求。' Y  p5 W3 B2 u% e
) ?8 r+ l' @/ |& C
谢谢大侠们。

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-10 12:40 | 只看该作者
另外,请教一个问题,cadence中阻抗计算结果和si9000的阻抗计算结果差距有多远呢?

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3#
发表于 2011-10-10 12:54 | 只看该作者
不能同时满足差分阻抗100欧姆和特性阻抗50欧姆喔,因为如果满足100欧姆,其特性阻抗必定大于50欧姆!

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4#
发表于 2011-10-10 13:22 | 只看该作者
lz主要稍微该店,一般式FR4的厚度,线宽,线间距三个因素控制阻抗,LZ现在规定死了两个,只留一个可控。。。。。。

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5#
发表于 2011-10-10 14:06 | 只看该作者
1.6mm板厚这样的叠层比较常见。可以参考一下。
0 b& l  @* \$ M# V8 c. n" R4 r7 u3 f 8 y6 X% i! D) o) M- r
/ b: |: |# a/ ?" r0 |& Z  y) x1 K
单端线;2 H  K; t3 _, s$ K% {
! h$ P% L$ ~- y: _
差分线;- P! x' F, H& h1 Z, j

( R7 L) i3 A* r! `如果电源不多,容易处理,电源层可以改为地层。

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6#
发表于 2011-10-10 14:10 | 只看该作者
关于叠层设计:
# L# C8 A) `6 Q) w  e4 D* j! ^个人觉得是 层数 和 板厚 来决定 线宽 和 间距,不是规定线宽和间距来考虑叠层。0 b4 Y0 b* Z& m. G

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7#
发表于 2011-10-10 14:42 | 只看该作者
用SI9000,但不同的厂家参数会不同,这个需要跟厂家沟通,他们都会有相关的技术文档的。

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8#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:03 | 只看该作者
多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分线距,这样的话应该可以实现吧?
7 {: J* u; u1 t- h( V! Y  J7 i$ \# d  _5 R- x
回5楼,主要因为电源分割严重,而4和5是主要布线层,所以这样考虑叠层的。

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9#
 楼主| 发表于 2011-10-10 20:09 | 只看该作者
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短路了,回cadence观察同样是连接到了一起,悲剧的是修改space约束thru via to shape一点也不起作用,请问这会是什么原因呢?

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10#
发表于 2011-10-10 21:15 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-10 21:18 编辑
* |$ P' |( d9 R9 K0 A* u! o
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09
+ q1 l  F" R. O3 K9 N这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

0 E6 J8 {5 ~/ l% Q# k" }, V2 o* c- g; ]7 Q( @. B: L, S
这个没遇到过,怪异,出gerber报错否?

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11#
发表于 2011-10-10 21:26 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 3 y; J" g' U" {2 {& R
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

1 o, F* `% V9 W3 U1:避了铜皮没7 _* g# ?8 C2 y- y! r% R
2:gerber参数可能不对。

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12#
 楼主| 发表于 2011-10-10 23:04 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:09 8 }% r' _6 I' R  ]2 T
这里继续请教另外一个问题:我所有层都是positive的,今天产生gerber之后发现via全部和所有电源层连接一起短 ...

- L/ i0 _2 |0 b9 }6 T1 _  n  s先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。% L' L/ J  Z# b8 d& }7 I) M
3 {! e" R. t& J' ?% s
正题~  F3 t& [' L: y$ h* f# z
这个问题解决了,重现编辑了一下过孔然后更新就行了。因为全是positive,删除了过孔的thermal和antipad。不知道是不是因为他们的影响,不过总算正常了。! R- W6 ^) |% M( J

6 V2 g) y7 u) z9 x- B会楼上两位,gerber生成不抱错,gerber参数是正确的。

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13#
发表于 2011-10-10 23:32 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 23:04
  N# k# t, J) G, l先抱怨一句:论坛太慢了,比上国外网站还慢,晕。
5 F; h$ g2 s; ]4 `; e5 W% u) P8 Q$ K$ b
正题~

% D6 ~" ~; C9 V5 x6 |* {) b花环盘和隔离焊盘不影响正片的

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14#
发表于 2011-10-11 08:31 | 只看该作者
yangshuai 发表于 2011-10-10 20:03
. x+ g: Q5 E' c/ w9 a+ G5 d. P多谢各位,就是电源比较多,两个电源层都有分割。外层4.5mil线宽和内层4mil线宽无法更改,倒是可以放开差分 ...
9 S( [- L/ d; }3 E* F8 f6 G
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。

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15#
 楼主| 发表于 2011-10-14 14:18 | 只看该作者
dsws 发表于 2011-10-11 08:31 ! C4 d( F; Q& \& A- a+ q
那个参考叠层的信号层都有完整的GND相邻,电源层不夸特别重要或高速的信号,还是不错的。
6 i1 F' g+ [" N0 A1 J
0.8mm焊盘改为16mil-8mil,顶层线宽设计为5mil,顶层阻抗54欧,基本满足要求了~
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