EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
随着科学技术的发展，许许多多的电子产品已经进入了我们的生活，成为了我们生活中不可缺少的一部分。尤其在近几年，手机、平板电脑的更新换代速度更加频繁。轻巧、便携已经成为了发展趋势。为了适应市场，SMT加工所用的电子元器件也在不断变小。如何保证焊点的质量成为了高精度贴片的一个重要议题。众所周知，焊点作为焊接的桥梁，它的质量决定着电子产品的质量。那么如何来判断一个焊点的质量呢？ 3 F* t) g( Q# ?
7 Z; i6 S( P5 o; A' k7 W$ j6 {
良好的焊点应该在设备的使用寿命周期中都能正常工作，因此其机械和电器性能都不能失效。一个良好的焊点，其外观表现为：/ Z: A6 C5 r5 E$ b$ H
（1）表面完整且平滑光亮。3 H0 \$ Q. L" z/ h. q% f
（2）元件高度适中，适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
6 x+ J6 W3 D* V; y* ] （3）良好的润湿性：焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600。 - Z* Z' b9 n" z, X1 f
- }* @% r; f; @ SMT外观检查$ L7 r& }8 n1 S# i7 `2 b8 z# a
（1）检查元件有无遗漏# B; z. G+ |/ E3 a
（2）检查元件有无贴错" d8 y8 M0 F/ u4 b9 H
（3）检查有无短路
7 D5 M4 j. L' s2 e" r （4）检查有无虚焊
) I& t+ V9 `/ Y8 [ 当然，外观检查只是进行简单地判断。一个产品的质量光凭肉眼来把关肯定是不行的。
- }9 A- J* m, m+ O0 U9 b | 
/1 
发表于 2022-5-7 15:02
收藏
淘帖
支持！
反对！