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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2022-8-17 15:35 编辑
$ [. B8 \7 _7 d$ V' l. {1 x1 `: c$ l! d+ M4 c
+ E [9 Q$ j8 w! K3 p
我国提出了芯片自给率要在2025年达到70%的目标。国产芯片企业纷纷崛起,以下为大家整理了国产芯片替代方案公司名单,如下: 1-移动CPU ' ]3 X; F9 h. ^
2-计算机CPU/MPU
& |; w: o8 C- G' J. L! U" e$ i3-IP
8 Z& u& {2 V7 Q4-GPU % G8 ]* W/ Z- Q. F0 G% ~
8 P2 A+ A3 ]- s9 I
# j0 H+ F+ U- {& e7-EDA 4 v: E4 f1 X% e1 n. E# E; c @4 Y# o
8 r4 c6 W" |5 B: I! i8 J C$ l3 D
9-DRAM* c2 b- F1 K4 ?& ?
+ y# x% ?+ x T8 _0 g. t9 y
3 ?/ Z" s4 A" c* x% `3 a9 f( M2 ~
10-NAND Flash 7 m' [0 e2 ^5 _ q
11-Nor Flash , H' ]& S7 q, e/ i
12-模拟芯片-接口芯片
- l$ L; x# k2 z, d. x# I, I13-模拟芯片-放大器 W3 r; f( h% j' H: i$ j1 b
14-模拟芯片-电源管理 * j8 l7 I0 ^, f2 n
15-模拟芯片-前十大模拟IC企业 ( `' |( [0 q3 P' ]0 ]
16-电源芯片
: `5 K5 W6 W7 ?# I2 I6 _# P# h1 C( ?17-功率器件
! V3 e5 Z/ X& K1 p$ d3 H18-IGBT # X o8 ~% d* |9 _, z0 [0 f2 {
19-MOSFET $ j* _4 s8 H5 u h z( b9 Y
20-CMOS芯片
" k' ]6 n- \/ X7 W21-液晶芯片
' |( O) |9 k. V# W: M& s( \22-触控芯片
g- Y8 W6 A( y4 H0 x2 S" T8 v/ b23-人脸识别虹膜
$ e3 ~: k n0 u24-指纹识别芯片 & h; I' g2 T7 v' f0 q/ g0 ?! Z/ y
$ {% F3 @/ A# r7 m9 j. u* d
26-4GPA厂家
# X* w! b( s& I1 n- x0 H- y: a# t$ y0 D8 @27-3GPA厂家
2 X/ X5 h# |+ l1 P3 a1 Y N2 v9 G7 T28-2GPA厂家
5 \$ ?. S0 @' t- W* D& z29- wifi厂家
3 A* A5 _* v) q, n8 _3 y; x% W0 k30-SAW滤波器
2 }9 v& a- F& w1 |31-BAW滤波器
% Z$ |; e7 N: [1 b* z32- 开关主要厂家 6 _, D; [, @2 ^7 i% A+ M
33-WIF6芯片
j- ]' r7 {3 q5 v! @- @8 |34-WIFI芯片 3 u3 [" ^; }7 w& \
35-蓝牙芯片 8 |1 Z1 A9 B* R- _
36-NB-LOT芯片
# y6 e0 @& S2 M( n. J! W! W" f0 x3 |* g6 B2 L T
38-车载芯片 1 I! Z" o |& G6 B, Z" |. H
39-5G芯片
8 B! b" M: s9 a* X' h O40-光芯片 # N5 R+ ~" z/ ]7 S) d
41-光模块
( G! S9 s# w( z v7 Q% [42-北斗芯片 - }# f8 M' ]2 t
43-北斗OEM板 ( N2 o8 f# J1 W5 e
44-多模导航型基带芯片
7 F7 }( z& [- c' `0 H45-多模导航型射频芯片
, g. m* n; Z6 L% ~! h2 t, T46-多模导航型天线 % Z3 V9 `' P* {1 ?: A" r, Y
47-多模多频高精度天线 8 j+ `2 `' z( ^6 h- j- P8 m
48-USB转接芯片 * K2 e: A5 U, S5 z5 Q
49-视频转换芯片 % r: Z B8 d, l9 A" L9 T' B
50-网络交换芯片
- [: U8 u; D6 b7 j, G3 }0 M51-音频芯片 " p( a! {) R% o
52-激光核心元件 : D. o$ L7 s( ^1 z
53-激光雷达
- }$ j. U8 c. j, ~: G+ j54-毫米波雷达 $ Y/ @3 f- Q& q0 P: @! ?
55-MMIC $ P0 b) |) H+ ^% q: f. _+ S# r
56-TPMS模组
. _$ P! i4 d4 y/ k4 O2 c57-LED芯片 9 t* T1 i1 a9 U; P4 T7 M V1 R
58-时钟芯片
# p% M7 Y0 `5 d59-智能卡芯片
5 `" z5 p2 _4 i K( Q% {0 |60-载波芯片
) [; s( W8 k4 z ~ s; Y61-数字隔离器
; \8 R& P% T5 }# b3 j62-安全芯片 # d* \/ ?% x/ x7 b
# t1 j: G) L. G. B4 [! ]64-VR主控芯片 ' V( E9 {* L; l7 w9 m# w/ H4 r) v* i
65-智能音箱芯片
% I# M2 m; a1 n0 O6 `7 ?66-蓝牙音箱芯片
. ^7 W6 q" U( _% w67-智能电视芯片
) M5 T+ g, {" x/ D* a68-商显主控 / k! m: A9 [9 T/ M
69-行车记录仪主控芯片
4 r8 P4 \* f' P4 u70-投影仪主控芯片
4 |* ~% W2 h, }+ j71-打印机芯片 7 K- G% m" Z/ y# i( M
72-视频监控芯片
: Q- M* a& X# o3 O4 R73-高端电容电阻 + n/ f. d3 E- O% k+ Z8 l& a% e5 C
74-连接器
. z- u3 ^7 ^, K1 ?! g9 N- w5 P75-晶振 * w; K) m4 A2 ?: S4 l9 O
76-传感器
1 J/ A3 w6 {" U( [5 D77-芯片分销
( n. |3 Y- Z. z# Y" c78-半导体生产设备 ' I0 l' g- d( L5 H3 t. ~( u3 N
79-硅晶圆
: ]( r& H* F( y6 m8 [80-晶圆代工
3 W* t0 s/ }+ ~81-半导体封测
( O' t5 C) r C0 i7 G82-测试设备
# V; r' A, a7 B9 j, P* @83-操作系统
& q6 w- j. u1 ?3 W/ V( v H
4 c4 E! T4 P* _芯片荒既是机遇也是挑战,国产芯片企业需把握政策利好机会,可持续发展!打铁还需自身硬,解决卡脖子的关键技术问题,实现自主量产不受制于他人,这才是一条正确的芯片之路。 # B5 b% c; s7 F' _8 U
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