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90%以上的PCB人不知道这些布线绝招(上)PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
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' a7 _1 q* g+ m4 O d一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
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2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
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3.卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
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8 H1 G6 @3 n" T, J0 j3 Y4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;
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2 v2 z1 X9 \" C5 o/ G" L6 @( F8 R5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
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6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;2 g( x: I% a# n/ g
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7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;
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8.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;
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9.其它元器件的布置:( F) Q. p! y A) p
所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;
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* A0 H+ V3 R. B1 V" J* n1 ^1 r10.板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);
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; A& Q- h8 }( E11.贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;9 u) `. }- O0 J2 G3 J1 P+ [9 y
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12.贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;
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13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 + }' L( v$ f* l0 ] t
二、元件布线规则 1.画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线; ) j) ?$ z% ^6 X
' v7 Z7 j) g# g) \, G, w2.电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil; * z9 g* l* l$ _2 t! o
: ~. b+ T7 k% [! j2 @* c4 R3.正常过孔不低于30mil;
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& F" Z+ {3 S! o) b3 r4.双列直插:焊盘60mil,孔径40mil; + Y/ {2 S. K1 G5 U6 M
1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;
+ P7 Y1 Z% E0 |9 r) F) F无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil; . w6 V- Y" Y# @' \# l. h
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5.注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。 ) a: C% v. [3 n* j
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如何提高抗干扰能力和 电磁兼容性? 5 V8 G0 b0 U# l) C( H
- c' L. }! L0 Y0 r# v$ p5 t& v在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?
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1.下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:
0 K5 Q, z: ?( F; k3 Y(1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 , z2 ^+ Q8 Q' F3 a6 p7 S/ K6 {: X
(2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。 1 O2 e0 K; O" h
(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 7 E' K7 ]9 g. z
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