杜绝SMT桥堆方法

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讲述几点关于桥连的问题：
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  第一：提高助焊剞的活性
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  第二：提高焊料的温度
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4 I3 B$ F# {# @% U' y+ [  第三：提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
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  第四：使用可焊性好的元器件/PCB
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$ q6 ]6 L# i. u& N/ X4 [9 e  第五：去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

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这几种方法都可以

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赞赞赞，言简意赅