PADS9.3出负片为什么是这个样？

liaihua1997

我在pads里面画了一个四层板，用负片画的，但生成成GERBER文件后发现间负片里的过孔的负热风焊盘与地的连接间距很近，我过孔用的0.3/0.5,但生成负热风焊盘后开槽的孔只比焊盘大0.1MM，单片只有0.05MM，其它过孔与地平面的间距也只有0.2MM，单边只有0.1MM，
  j8 B! y' w& c; b) Z我在CAM350设置的网络为0.1MM，如图1：
* C( Q. [# L% b. ?
PCB文件里的IVA设置如下图：
' a# Q8 [+ Y( B
- ]$ u1 m3 Z; X( O平面层的设置如下：
1 T3 \6 s' n: Z, T( R
: W& c; e+ r0 s  {3 j( }大家帮我看下，在做负平面时VIA的Thermal是不是需要设置的？
' y! m! O- B  [3 I
大家都是怎么做的？

liaihua1997

自已顶一下啊，呵呵，要不然明天沉了！

longzhiming

, W% u# i/ U$ a7 F5 T/ }1 o  w
吃饭中.....

liaihua1997

再顶一下，没人回答，不让帖子沉了，

kmdzzy

不懂什么是负片的人进来喵喵～
0 t9 ^+ ~; T3 q3 {: F5 ]上班一年了都没画过四层板
" n/ z0 m  K& k, I; h:L:L:L:L:L
: H+ ]; E! s  n) {. B悲哀···

drywell

' y  v# ~# P: M+ Y
是要设置的，在你的最后一张图中的pad style中选thermal，然后就可以在下方出现的形状里面选个形状及输入数值

WANGHUI6KISS

我从来没用负片画过板子，建议楼主也用正片，正片比较直观，可以尽量减少出错的可能

liu279550720

同楼上，我画四层的板子也从来都 没出过负片，全部都用正片，在这里想问下，用负片有什么好处？  和正片我单独留两层出来做电源和地有什么区别？

liaihua1997

{:soso_e100:},负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

liaihua1997

顶啊，看来用PADS画板用负片的人真不多啊，

liaihua1997

{:soso_e118:}

xxlljj

用不到
{:soso_e100:}

挑战极限

liaihua1997 发表于 2011-10-18 20:39
) l6 r" g9 h5 t. ~,负片在做大的板子是有优势的，速度比较快，而且不过孔打要负片上面时会自动避让，

) l5 q  q- i* Z2 E“负片在做大的板子是有优势的，速度比较快”
为什么大板会快点，我画个铺铜框用不了几分钟吧，应该说多层板中用负片有优势。
0 }$ f1 u# M8 E' O' ]' [. d“而且不过孔打要负片上面时会自动避让”
! s! _# A) o7 Z这句没看懂是神马意思，LZ可否解释下
* h- V! `$ R( @, P我到现在也还没用过负片，原因很简单：正片和负片一样的铺铜效果，正片很直观，有的东西都会看得见，没的东西就没有；而且负片好像要加25层，还要设置其它东西，又容易出问题{:soso_e127:} {:soso_e118:}

well

正片铺铜的数据量会很大，自然拖慢软件运行速度，负片的数据量会小很多，实际做出来的PCB都一样，就是显影方式不同。负片输出是需要对热焊盘进行设置的，不然软件就用的默认值

biglin

負片要在25layers 設定Antipad,出圖時負片也要選25層。