EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：
$ u3 a+ n1 b r1 r3 ?8 W4 ]. Z 1、印刷工艺品质要求
9 s6 [& k! V2 ]% b" q: ^ ①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。 [" x8 b2 g( W% n0 a) O4 ^' {0 s2 x: ^
②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。, O6 |$ y9 r; P2 o
③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
3 F* ]. a( ~/ s9 r" c" u" }2 `6 M i) {
2、元器件贴装工艺品质要求
, C! T! T# {" d" `' x' A: v ①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
2 ?+ X. @' k- N4 F ②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴( D0 N9 F, Y0 M; O( U. p* Z- G
③、贴片元器件不允许有反贴/ R0 e0 j) \4 W% I( N. E* j
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
* |5 z2 z D6 F% m( `9 o0 Q- B ⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜 * E- j# }5 E( _: W
3、元器件焊锡工艺要求+ r4 t/ o8 y. [6 C$ U* x& z
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
' m" P @& c N) K2 g ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
/ Y3 h1 b/ B, E, g ③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。 + r) n- g8 Y6 [: Z
4、元器件外观工艺要求; T$ Q: M5 C/ _2 ~; H
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。6 v$ k% @, z2 ^7 |3 T2 l. L
③、FPC板应无漏V/V偏现象- U9 X! U5 j# B$ I) {; k
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5 H4 l( u7 w4 Y L! L7 ~3 p9 m
⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象。% w: O4 }* s# D! i6 W9 j3 P) Q! h
⑥、孔径大小要求符合设计要求。: @6 G- s- _$ u
. y, d. g8 \/ I% \$ p3 u4 v* z
/ e$ `- k/ S+ `
, B- J' j5 V0 G1 \8 o5 h( z' B | 
/1 
发表于 2022-5-18 14:19
收藏
淘帖
支持！
反对！