top层出负片

yueyuan2003 · 发表于 2011-10-18 09:32

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top层出负片的话，贴片焊盘是不是也需要制作thermal relief和anti pad层啊，高手来解释一下，谢谢

yueyuan2003 · 发表于 2011-10-18 10:03

没有高手来回答啊，{:soso_e110:}

mindray_ty · 发表于 2011-10-18 10:17

你是自己给自己找麻烦，为什么要出负片！

yueyuan2003 · 发表于 2011-10-18 10:58

本帖最后由 yueyuan2003 于 2011-10-18 11:01 编辑

mindray_ty 发表于 2011-10-18 10:17 ^3 j7 N6 J; B8 D5 ?3 l) U% w$ y* `
你是自己给自己找麻烦，为什么要出负片！

{:soso_e179:} 确实有不少麻烦，试了一下，乱七八糟的，还远远不止这些问题，
还想问个问题，top出正片的话，是不是过孔的top层thermal relief和anti pad就不需要设置了？

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