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这是我做的一个两层板SIP5的封装,请大家指正一下有没有错误

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1#
发表于 2011-10-18 09:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好:/ U& s8 i* {& @( Y$ ^
           这是我做的一个两层板SIP5的封装,请大家指正一下有没有错误,我怎么把它放到PCB中,看不到过孔,请大家解释一下,麻烦了,小弟刚开始做伴,先做个两层的,试试封装,谢谢!7 c* a5 r- T! q# ~$ q# s
做的pad也在里面,谢谢了。

sip5.rar

9.28 KB, 下载次数: 71, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2011-10-19 08:44 | 只看该作者
kbhf518 发表于 2011-10-19 08:15 ! l. o; s5 i4 d  o" N, z7 h
十分的感谢啊,那个place bound bottom是在拉的时候肯定给拉过了,后面你说的什么dfa功能是什么意思不是很 ...

9 ~  x5 C/ J- u/ |: Y$ b1 edfa是用来检测两种器件之间的距离,能够做很详细的设置!不同器件之间的距离能够独立设置

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2#
 楼主| 发表于 2011-10-18 10:35 | 只看该作者
为什么没有人给点意见啊

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-18 16:36 | 只看该作者
大哥们就没有一个会的啊
- |) _8 m+ ?' Q4 e

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4#
 楼主| 发表于 2011-10-18 19:12 | 只看该作者
看来没有人理我了,版主出来帮帮忙!

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5#
发表于 2011-10-18 21:08 | 只看该作者
同为新手、帮顶一下

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6#
发表于 2011-10-18 22:52 | 只看该作者
本帖最后由 rx_78gp02a 于 2011-10-18 22:53 编辑 1 \2 K7 t6 f/ k
3 j1 Q' A- @3 y# A! ]7 Q
封装可以正常使用,没什么为题,你使用了place bound bottom,我觉得应该使用place bound top,这样软件会检测顶层器件之间有没有重叠,你使用bottom层但是器件安装在顶层,没有达到预期效果。如果你使用dfa功能的话还缺个dfa bound to层

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7#
 楼主| 发表于 2011-10-19 08:15 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2011-10-18 22:52
: e' S5 j0 \; J) |' g: L封装可以正常使用,没什么为题,你使用了place bound bottom,我觉得应该使用place bound top,这样软件会检 ...

9 s) h4 M: J$ Z- }+ V% v& T十分的感谢啊,那个place bound bottom是在拉的时候肯定给拉过了,后面你说的什么dfa功能是什么意思不是很懂,麻烦解释一下啊。
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