这个封装模型HSPICE该怎么调用？

jomvee

* |0 k9 _! j. c9 F
。。。。前面是pin定义
9 X/ o' X- d5 u3 hP1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
1 N- f& a. Y( B) F8 N; r; l% JM1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
5 P& D' J$ X! w6 Y( o' a
[Model Data]
  O6 g# g7 P  l|
8 d) T! m; C$ L  \' A( c/ u| The resistance matrix for this package has no coupling
& Y. C; s  F3 ^+ A  P|
" b5 L4 N. r8 @( f6 A# r( K; ?[Resistance Matrix]    Banded_matrix
3 Y8 {) p: B3 v! v7 N3 C[Bandwidth]            0
[Row]    K12
, v& `# a% u9 ~0.153567
[Row]    K11
5 {. J% R3 ?/ q9 z0.16312
[Row]    D4
0.00379735
4 s1 |  f# n  h  S5 p[Row]    AA2
0.00690568
3 _9 c& U% @8 n' l" h" u/ P; d[Row]    A4
.
.
.
: R. ^1 @! _4 ^3 K# z2 j| The inductance matrix has sparse coupling
|
. @8 ]& \4 Y+ I[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
8 y  {- X% a* q7 ~[Row]    K12
' u  Y1 p' M6 t+ }" dK12     1.45107e-009
K11     1.45124e-010
& G% S: [- z! w$ [( M. c0 F( WJ10     1.12787e-011
+ [- W4 V- Q4 c/ K# t* ^K7     2.52885e-011
N11     1.73277e-011
' {" A! Q3 B+ lN12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
.
4 S. e3 j+ a" f。
0 g( O/ l5 e) x0 r。
。
" {* h" n6 Q6 d: c) a* e| The capacitance matrix has sparse coupling
|
+ X- h+ Z' p/ \( Q; |[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
[Row]    K12
; j* [! s7 H* h, g8 RK12     1.45107e-009
( b  I1 k9 S8 \# m& iK11     1.45124e-010
+ @1 R, P6 J2 M- b( A  r4 \# WJ10     1.12787e-011
: L/ T9 H- |0 t7 YK7     2.52885e-011
N11     1.73277e-011
N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
6 j7 ?' G7 q. L: M6 d3 a" \.
/ S7 f1 e0 f. E  c8 f+ p.
+ Y3 I& h% E' J.

jomvee

考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

icy88

jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
. y+ B- n& C( |8 l. J; {2 R7 J) J考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

* N  D; B1 y% c. m: o6 h
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

jomvee

- h" P- ?/ E  I, H

icy88 发表于 2011-10-19 09:35
  f5 w# y! k7 E! Ypck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

- g/ V! P& N+ S4 H/ M
4 D& t! {2 @0 U我想你说的是:
.IBIS 'ibis_name'
+ file='ibis_file_name'
+ component='component_name' [time_control=0|1]
$ ?( s2 a, S& n+ [+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
5 b/ q6 q5 _/ G+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
- A5 w: z6 p  r, }- B+ [typ={typ|min|max}]
+ [nowarn]
+ ...
) l/ e' P7 X. G+ m! F5 I( y( R4 q
. x1 B* [( s& z/ @$ V$ ?! |
3 C) p6 }( ]" Z' y& s% l$ G从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
- U% n; I- Y+ s6 D3 [2 j$ M) f网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

ugi929

这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
1 q( Q* w- k: I这个像是一些寄生参数...

beyondoptic

jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
我想你说的是:
& Z6 ~7 A8 L; h$ w/ }& X.IBIS 'ibis_name'
; k' N! n1 W  Z& W- k+ @+ s9 [+ file='ibis_file_name'

& U' e; D8 x  n/ Z3 y5 f* c! [4 |封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

yuxuan51

6 _0 ^, o, Y, V/ x9 Q* ^* t
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

jomvee

yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

( L1 V% z( X. d0 \% O中间是信号名称不是模型名称

suiwinder

受教了,以后也可以这样用

格林杨

有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来