这个封装模型HSPICE该怎么调用？

jomvee

6 F2 y' p& E" p. e
" O; c3 M2 S; E: ~) ^) \。。。。前面是pin定义
/ p5 R9 _" S# m, y) ]P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F1
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1
" i8 x2 R% g( M9 _& M: y% ]F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
5 |- n* m6 {6 Z1 Y9 P" }K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
; L& b$ n8 Y$ b
3 p6 B% z; e3 Q5 w) R[Model Data]
+ `$ A" e) J4 _3 }3 Z* \|
| The resistance matrix for this package has no coupling
|
# ?) O9 [. J* Q$ `" @" v5 m% y[Resistance Matrix]    Banded_matrix
[Bandwidth]            0
; P4 `5 W3 g" E6 w' E[Row]    K12
& ?7 g% r9 _1 J. ^  `! R0.153567
[Row]    K11
3 y" Q  t: U) P7 C: ~0.16312
[Row]    D4
0.00379735
" ~7 D9 A( X& o( y[Row]    AA2
0.00690568
/ w6 v8 O6 |* o2 N2 u[Row]    A4
9 f6 X4 Y' H9 H0 s$ e3 E.
7 l; q- B7 f8 Z.
.
* G. }. K- ~3 e7 p| The inductance matrix has sparse coupling
% }" m, F7 r, c6 Z0 w$ Q$ ^|
8 ^) k! S5 P+ V  O3 V[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
$ G* r+ i& n8 ]! B9 D6 O3 u[Row]    K12
K12     1.45107e-009
+ H9 C7 k! a2 e- ]) f& JK11     1.45124e-010
. z  U! v: T" i& o. Y4 ?) o1 uJ10     1.12787e-011
# R/ T" S* y, N2 f2 Z/ d. \K7     2.52885e-011
. P/ R& v+ |- B7 UN11     1.73277e-011
N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
R9     1.52735e-011
- }( q; h/ N9 N6 n: L.
" A( `0 t/ @: X。
。
。
| The capacitance matrix has sparse coupling
|
" F: I3 J6 ]8 i9 A; N& M) j[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix
* Y3 W5 ^" c0 x0 v/ I[Row]    K12
K12     1.45107e-009
* b! O7 {) J, O& l$ o) sK11     1.45124e-010
$ X2 ]/ k, T8 Z9 p/ [$ N" AJ10     1.12787e-011
K7     2.52885e-011
N11     1.73277e-011
N12     1.36581e-011
G11     1.02003e-011
) Q6 k' k4 A7 a' \R9     1.52735e-011
.
.
.

jomvee

考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

icy88

jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
考虑用这样的结构模拟封装，但是没有coupling……

* X5 X2 g* P5 a( y7 j  k- U
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

jomvee

icy88 发表于 2011-10-19 09:35
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

2 i: N  W  I( Y! M
我想你说的是:
3 V, J) e5 H; ^.IBIS 'ibis_name'
) `4 c6 M% {# n4 H* G3 |9 r4 P+ file='ibis_file_name'
+ component='component_name' [time_control=0|1]
; l" Z9 c1 K* y3 M, J0 H+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
- N( W( w  [4 i+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
+ [typ={typ|min|max}]
+ [nowarn]
+ ...

3 o; `' z4 H% P2 q" D
从PKG文件内容看，它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
网表中BUFFER是用B element调用的，跟pin脚定义没有关系，往往FPGA的IBIS也没有定义Pin，上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来？所以上面的语句要不没有作用，要不可能报错！继续学习中……

ugi929

这个确定是封装吗？封装一般会写成子电路，调用一下就行了。
这个像是一些寄生参数...

beyondoptic

jomvee 发表于 2011-10-18 14:19
我想你说的是:
.IBIS 'ibis_name'
+ file='ibis_file_name'

, _5 O/ @: u0 c2 Z4 q: P封装与IBIS模型没有关系吧，封装一般是加在模型后面，只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。

yuxuan51

6 q% ]' q9 v" M5 F
; V4 }2 P. i6 ~' O9 n芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

jomvee

yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
芯片的脚确实应该和封装对应，这个应该由模型来过渡吧，你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么？

: x" f! I4 `$ N: \中间是信号名称不是模型名称

suiwinder

受教了,以后也可以这样用

格林杨

有人知道这个PKG文件怎么生成吗，怎么从Sp文件中提取出来