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目录; k/ h- J% ]( O% J6 ]! Z7 s
第1章 阻抗匹配的重要性………………………………….………12 H0 G: S" O& V: |
1.1 射频和数字电路在设计上的区别 ………….…….…………………………… 1+ A8 t& y# s: e& U0 Y
1.1.1 低速数字电路 …………………………………………………………1 ( m5 a8 N( g$ y; I
1.1.2 高速数字电路 ………………………………………………………… 4
& L l/ j) n' {9 n6 {1.2 阻抗匹配的重要意义 ……………………………………………………55 e6 G& M& x5 r6 J' w6 K+ x
1.2.1 信号源到负载的功率传输 ……………………………………………… 5 + x1 ?3 n9 n* W" g+ p
1.2.2 无相移的最大功率传输 ………………………………………6 3 y' n. ?$ X9 i. l9 u( w
1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数 …………………………………………7 7 k7 `9 @3 q1 `2 W" B
1.2.4 阻抗匹配网络 ………………………………………………………… 8 6 }0 q, z4 J% ^3 C# K n
1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题…………………………………………10
% H) E. R$ O0 k, s1.3.1 功率传输的一般公式 ………………………………………………… 11
% l1 [2 U2 j2 Z2 L- S1.3.2 功率不稳定性和额外功率损失 ………………………………………… 12 ( L# k! s# k$ T3 G3 \5 N( T
1.3.3 额外失真和准噪声 …………………………………………………… 13
6 z( t% m f. \9 G1 G& S' I: P1.3.4 功率测量 ……………………………………………………………… 16
! t/ Q& e0 u" z# T9 C' M1.3.5 功率传输和电压传输 ………………………………………………… 18
$ J8 X$ c, c j' g+ I( w$ T/ Z1.3.6 晶体管击穿 ………………………………………………………………21
7 `3 @8 f3 r- n8 ^" N% b9 `: x( N参考文献 ……………………………………………………………………… 21
: u* Z5 n1 b. p/ Q( R: p第2章 阻抗匹配 ………………………………………………………………23
) E* A( M1 P. s% b; ^7 s2.1 阻抗的小信号测量……………………………………………………… 23
% _- c/ q Y5 B3 u) n, ]2.1.1 S参数法测量阻抗………………………………………………………… 23
( N( R+ \9 Q* V+ E3 `2.1.2 Smith 圆图∶阻抗和导纳坐标 ………………………………………… 24
" ~' ^# n8 g* G0 B5 @' z U2.1.3 Smith圆图的精确性 …………………………………………………28 ; t3 K+ ?3 [0 x) _$ v7 p3 u
2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系 …………………………………………… 29
4 V7 j* E. y" ^' B1 B: X! H+ W0 M2.2 阻抗的大信号测量……………………………………………………… 30
0 {+ [* Z. I5 f& Y7 ?: A& [2.3 阻抗匹配 …………………………………………………………………… 32+ d( P: Q- @5 H5 q% b+ j
2.3.1 单元件匹配网络 ……………………………………………………… 33 . J; x" F1 t( H
2.3.2 识别 Smith 圆图中的不同区域 …………………………………………… 34
; f- H# o7 X& {2.3.3 两元件匹配网络 …………….…….….…….………….…35
$ E, P3 | t z' E: E% _2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器………………………………… 44
( G1 v/ i* n. G" [2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器 ………………………………………… 48
' O1 X. B4 E2 L L9 B- T2.3.5.1 两元件匹配网络的拓扑限制 ……………………………………… 48 1 ]6 A) ~, @" Z& ]
2.3.5.2 I型匹配网络 …………………………………………………… 49
) [0 w* C# [& n3 e O7 Q2.3.5.3 T型匹配网络 ……………………………………………………55
2 f7 F) a0 O X" H0 C0 {! L6 U2.4 —些有用的阻抗匹配方法………………………………………………601 d$ G- a% X; Y n8 }
2.4.1 Z不为50 Ω的设计与测试 …………………………………………… 60 " I7 G: F0 m1 V" C
2.4.2 T型与ⅡI型匹配网络之间的转换 ………………………………………61 % }' ~9 N% m# E' _7 E
2.4.3 匹配网络中的元件 …………………………………………………… 63
( a) K9 \; W" B3 Q% T2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配 ……………………………………………63 & W- j5 v# S0 B# ?* y4 N9 z: M
2.4.5 混频器的阻抗匹配 …………………………………………………… 64 - P L/ ?0 \* Q
参考文献 ………………………………………………………………………65+ N- @" |8 V: ]/ j/ T4 y* F5 n
第3章 射频接地 ………………………………………………………………67# p9 m+ F- R( E8 N3 k2 Q# ^
3.1 —个真实故事 ……………………………………………………………67 # n3 R- F) x1 a7 n8 [% S
3.2 用于射频接地的三种元件 ……………………………………………… 68
; h9 D$ n. h. }$ p8 I5 Q3.2.1 "零"电容…………………………………………………………… 69 ; F$ N. j0 u: X0 q
3.2.2 微带线………………………………………….………………71
3 G$ q% s9 h2 `4 X3.2.3 射频电缆 ………………………………………………………………77 , h$ Q/ ~, E1 Q$ g: s
3.3 射频接地举例 …………………………………………………………… 78
) ]7 |) A. D/ D. V, T3.3.1 测试用PCB ……………………………………………………………78
' a. c5 C) m5 H" L7 R3.3.1.1 小尺寸测试用PCB ………………………………………………81
* L* n/ `( d s7 \$ y4 k$ W$ P `3.3.1.2 大尺寸测试用PCB ………………………………………………87 0 h1 h3 |6 l& w/ T7 K
3.3.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离 ……………………………… 91 * I& ]0 B! q3 y6 f. @
3.3.3 网络分析仪的校准 ……………………………………………………92
8 U; X9 T4 P) d4 z8 M3.4 减小电流回流耦合的射频接地…………………………………………. 939 V3 Q, ?3 [4 C7 J5 B
3.4.1 在 PCB上由分立元件构成的电路 ………………………………………93
# k8 H5 x2 n6 n: `1 U5 ^3.4.2 射频集成电路 …………………………………………………………96 $ K9 x; o/ E# @: M
参考文献 ………………………………………………………………………99
- E& {- ]5 G' O$ I$ j第4章 无源贴片元件的等效电路 ……………………..……… 101
6 @% a' A1 H) [! \* \0 Z# h+ X4.1 无源贴片元件的模型 ………………………………………………… 101
& }# k, n3 t. p! |& Y4 a3 \4.2 网络分析仪测出的元件特性 ………………………………………… 102
' J4 N& ?$ t; b1 q' e4.3 从网络分析仪测试结果提取参数 ………………………………… 104$ S3 u/ q3 h5 J# D K
4.3.1 贴片电容的参数提取 ………………………………………………… 105& s5 u" h! ?0 D) T8 }/ \
4.3.2 贴片电感的参数提取 …………………………………………………108 7 F# T- z1 ?* D) [. ]( l
4.3.3 贴片电阻的参数提取 ………………………………………………… 113
) S. i& c6 K! d6 X( x4.4 小结 ……………………………………………………………………115 * W2 t3 \- r5 A
参考文献 ……………………………………………………………………… 116
( @+ ?" ?3 R" |+ u% |第5章 单端电路和差分对电路……………………………………………… 117
7 D# R; p& {% }3 D5.1 基本的单端电路 ………………………………………………………117
/ Q, j( r, Y, f" K0 O5 q5 N5.1.1 概述 ………………………………………………………………… 117 - A- a" [: x- V! @% ~) d
5.1.2 双极型晶体管的小信号模型 ………………………………………… 118) _" |, h1 `' V- r
5.1.2.1 共射(CE)器件的阻抗 …………………………………………… 121
) K6 ^- z |* X' f5 o+ n) O5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗 ……………………………………………122
& G7 Z0 X1 v" @' n8 S# i3 o- ^5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗 ……………………………………………124
- }# E2 ?! j! V% i/ _& m5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较 …………………………………… 126 0 Z5 l) y% c. M: O" e
5.1.3 MOSFET的小信号模型 ……………………………………………… 127
. |0 f. O* m& Z( z' v b8 t5 _5.1.3.1 共源(CS器件的阻抗 …………………………………………130
! a) _. r: r4 c8 U5.1.3.2 共栅(CG)器件的阴抗 ……………………………………………130
! q- @9 c6 D* G) A% ?; K, \0 V5.1.3.3 共漏(CD)器件的阻抗 …………………………………………… 131
1 @6 X0 p- a2 a* r" t# ~5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较 ……………………………… 132 + P! ]/ e6 S3 I. u
5.2 差分对电路 …………………………………………………………… 1337 h% Z. c0 l* q9 n
5.2.1 直流传输特性………………………………………………………… 1330 O! s# @7 z) [; Y) M+ j
5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性 ……………………………… 133
$ C; i+ j" C, W" {/ I5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性 …………………………….134
+ q7 w7 W5 x0 Z5 D5.2.2 小信号特性……………………………………………………………136 ' [4 P1 e. m- \
5.2.3 共模抑制比的提高 …………………………………………………… 143 ' o& L' }+ M' [" l1 }! e4 T+ R
5.2.4 电压摆幅的提高…………………………………………………… 145
* I% m- S9 f( A3 }( h5.2.5 干扰的消除………………………………………………………146 ( m% d3 |3 ?) i8 H% O, W5 a% t( |
5.2.6 差分对电路的噪声 …………………………………………………… 147
6 B/ b. J4 z+ w: Q. v# K: X5.3 单端电路与差分对电路的视在差别 ………………………………… 150
4 r4 m; o$ ]7 _3 b% V J' R8 M5.4 直流偏移 ………………………………………………………………153
; V1 E0 H3 b' m! }5.4.1 单端器件的直流偏移 …………………………………………… 153 . ~; _5 A! Y) |4 e2 \
5.4.2 伪差分对的零直流偏移 …………………………………………………154 : o- R3 l$ b. H
5.4.3 为什么采用"零"中频或直接变频 ……………………………………157
; R# p! U' U2 [' e4 \* q" \5 d( u2 N5.4.4 直流偏移的消除 ………………………………………………………158' i& K* v7 N1 w1 D
5.4.4.1 "斩波"混频器 …………………………………………………158 P/ u; X3 r9 h0 }1 p }# s
5.4.4.2 直流偏移校准 ………………………...........................1624 G, l" v* w7 ?, B& |( [1 f6 B- G
5.4.4.3 硬件电路…………………………………………………………164 9 |, u& i! K( L7 k) ^
参考文献……………………………………………………………………… 164
) N9 U; p' { R3 i第6章 巴伦…………………………………………………………………… 167
3 L4 ?& F4 v8 R: O) B0 x6.1 同轴电缆巴伦 ………………………………………………………… 167 ( S' \) X& C6 u0 f$ t0 D% t
6.2 环形微带线巴伦 ……………………………………………………… 168 : E; I- Q C+ e v' G
6.3 变压器巴伦…………………………………………………………… 170
: w; n" |( P& T9 g# X$ i+ R# h6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦 ………………………172 # y/ T% e9 d% M
6.5 LC巴伦…………………………………………………………………175
" f- e/ P" z, i$ T参考文献 ……………………………………………………………………………182- S$ T# p1 I' e4 I( I5 k6 N5 N
第7 章 容差分析 ………………………………………………………………184
* `- m c2 B+ ]8 C; t7.1 容差分析的重要性 …………………………………………………… 184
& m+ s& Q: K, x$ k6 `7.2 容差分析基础 ………………………………………………………… 185) ^; q' K# D7 ]7 F4 q) G( Y1 p
7.2.1 容差和正态分布 ……………………………………………………… 185
- \0 C; z! Y2 n; K7.2.2 6σ、Cp和Cpk………………………………………………………… 188
/ ^8 P* r5 A; S7.2.3 成品率和 DPU ………………………………………………………193
, [5 R% ~# @* y7 t7.2.4 泊松分布 …………………………………………………………… 194
0 ^, U, ^+ v1 O! N3 p# W" B6 `' d7.3 6σ设计和生产的方法………………………………………………… 196 0 h0 }' w& R) R4 d* {0 \
7.4 一个例子∶调谐滤波器设计 ………………….................200- Q3 G5 T: K5 }8 ?. }3 U; M
7.4.1 调谐滤波器设计说明 ………………………………………………… 200
. _8 v' u) q- c* q. _8 q7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Carlo)分析 ………………………………………… 203 4 v" u5 z4 t T/ W" E) u5 [! K
7.5 附录∶正态分布表 …………………………………………………… 208 - k6 e5 N8 o' x" i8 j
参考文献………………………………………………………………………209" X6 s% L- V$ Y" N1 C
第8章 RFIC设计前景展望 .………………………………. 211
0 z/ P9 R. L1 g& Q. q5 `0 q8.1 RFIC发展的历史……………………………………………………… 211 # x5 u- N: K; R
8.2 RFIC中模块的隔离 ……………………………………………………… 214
- c1 z& ^/ m: E% N! a5 Z8.2.1 隔离的定义与测量 …………………………………………………… 214 * V q; i2 ?& ~+ D
8.2.2 隔离技术 …………………………………………………………… 215( b" Y3 W* w* x$ h- s
8.3 螺旋电感的低Q值 .…………...........................................2271 k9 }* x) Q0 F) `& f
8.3.1 趋肤效应 …………………………………………………………… 228
0 D% g$ I1 j' a# x# M8.3.2 衬底引起的衰减 ………………………………………………………229
. }/ Y! d* A7 q" M1 m; q8.3.3 磁力线泄漏…………………………………………………………… 230 * w4 D" q. n8 ?4 e& N- B: G2 u O: u
8.3.4 磁力线的抵消现象 ……………………………………………………2310 U9 r( [8 t- C9 E
8.3.5 可能的解决方案———负阻抗补偿………………………………………233
1 D& I: c* G5 @8 t2 {( l8.3.5.1 FET作为负阻发生器 …………………………………………… 234 0 m8 H. F* B7 s! J$ n
8.3.5.2 变压器作为负阻发生器………………………………………… 234
% E9 ~' p7 [+ n! [( G# K) a6 U) p& F8.4 版图 …………………………………………………………………… 235
}0 t# @$ z- a. ] c$ w* C8.4.1 走线 …………………………………………………………………235
1 T, Q, t+ n: ~3 _1 s5 S8.4.2 元件…………….………….....................2410 q1 l! I7 Y' d' l( z N
8.4.3 RFIC中的可变部分………………………………………………………242 8 n2 p9 Z8 Z! {4 o* t8 V. Y, c; s
8.4.4 对称性 ………………………………………………………………243
- e( z M7 T( S) h6 @8.4.5 通孔 …………………………………………………………………244 9 [2 C. `2 b; V& v. @/ }9 ?2 D# P
8.4.6 芯片的多余空间 …………………………………………………………245 & D4 Z8 X+ {+ ]# m' n8 v2 Q
8.5 RFIC或SOC设计的两大挑战………………………………………… 245
$ _( j4 h% d# K- h8.5.1 隔离………………………………………………………………… 246
! x) a) n" N, f1 ?2 L+ S+ T! W7 B8.5.2 用于IC的高0值电感………………………………………………… 246 1 }+ @0 O8 O( u8 D" n' W& ~
参考文献……………………………………………………………………… 247
& ~4 m1 Q' \* \5 }第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度 ……………………………………….250
) }- I U% J6 ~ `) H$ |5 Q9.1 系统或电路模块中的噪声 …………………………………………… 250
9 q" K3 I! V. b! d9 H4 r# k9.1.1 噪声源 ………………………………………………………… 250
( Q4 k) W; a% G+ n9.1.1.1 散弹噪声………………………………………………………… 250
2 W* M* W0 e" j9 d; }* Y9.1.1.2 热噪声 …………………………………………………………251
( B, o4 K. X* A9.1.1.3 闪烁噪声(1/f噪声) …………………………………………… 252
9 ~7 j7 X7 l- j9 k# P5 o9.1.2 噪声系数的定义 ……………………………………………………… 252 . d$ N1 B7 I R' p5 q& m
9.1.3 含噪声两端口模块的噪声系数.....................................253
* N5 _' ~1 r; A. [/ A1 a! I/ H9.1.4 最小噪声系数和等效噪声电阻…………………………………………257+ h2 H( W) w7 C: K; I
9.1.4.1 MOSFET的噪声 ………………………………………………….257 ( m! F, `. K" E( ^" W2 L4 p
9.1.4.2 双极型器件的嗓声 ………………………………………………258 0 b5 U, g3 o1 [( @
9.2 增益 ……………………………………………………………………259
( m: P" n7 o7 q) U( C9.2.1 功率增益的定义 ……………………………………………………… 259
8 U. s2 C4 W: y# z9.2.2 功率增益和电压增益 ………......………. 263
. h2 ]4 X3 D5 o+ @9.3 灵敏度 ………………………………………………………………… 263
; e) p! s! i. \7 m0 \9.3.1 标准噪声源..........................................................2633 G) ]5 n& Y% t3 Q
9.3.2 等效输入噪声………………………………………………………… 264 , T" p7 \' ^6 @( U4 ?
9.3.3 接收机的灵敏度 ……………………………………………………… 264 ; v2 C2 s! x% n+ @- e0 {, V
参考文献……………………………………………………………………… 2650 I: s% q& G: p
第 10章 非线性和杂散分量 …...........................................267
8 F1 Q, w, x0 [10.1 杂散分量 ………………………………………………………………267
) v0 i0 m y0 m; r9 N! K( d* T10.1.1 谐波………………………………………………………………… 267
8 }) K |6 X& J) L10.1.2 复杂的杂散分量 …………………………………………………….269 - U6 w$ S c; c+ \% s. F; i b
10.2 截点和互调抑制 ……………………………………………………… 271 : E- Z8 m3 S3 i. T8 B" U
10.3 三阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 273
( ~( ]) q' K* {* s0 k! Q10.4 1 dB压缩点和IP…………………………………………………… 277
% u) u) x6 x: ~! y10.5 二阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 278 6 S2 Y/ \7 |+ C9 j5 Q
10.6 失真…………………………………………………………………279 0 y& s: `5 m8 u: _
参考文献………………………………………………………………………2809 \: |7 n7 g# y: L' P3 z6 m
第11章 级联方程和系统分析 ……………………………………………… 282: ^8 A# a+ ]! R+ I
11.1 功率增益的级联方程 ………………………………………………… 282
) t* |1 V+ R+ m6 g# ~ P) T! \11.2 噪声系数的级联方程 …………………………………………………284
! q, {0 h2 l' ^! L2 m. ^5 e11.3 截点的级联方程………………………………………………………286 # A* @+ |- F; g: o
11.4 级联方程在系统分析中的应用 ……………………………………… 293 ' n7 e* {- l3 u. _1 z( q6 u' `
参考文献 ………………………………………………………………………2951 X! R6 U. V0 R7 g) f) y
第 12 章 从模拟通信系统到数字通信系统 .…………………………296; H5 g( f* j/ B* k0 y9 t
12.1 模拟通信系统中的调制 ……………………………………………… 297 - ~" L+ ]5 V5 A2 e% {% ~
12.2 数字通信系统中的编码 ……………………………………………… 299
$ ~* h( u; Q% A6 Z12.2.1 NRZ(非归零)码和曼彻斯特码 ………………………………………… 299 q% n. d3 a' o# l7 _! L
12.2.2 BPSK(二进制相移键控) …………………………………………… 301
0 _6 U* Q7 k! W- ?12.2.3 QPSK(四相移键控)、0QPSK(正交相移键控)和 MSK(最小位移键控)…… 303 " V7 u& y1 t( {- x' M$ n
12.2.4 FSK(频移键控)和 CPFSK(连续相位频移键控)……………………… 305
2 Y# |5 S: j5 L% q7 f1 u5 L12.3 译码和误比特率 ………………………………………………………306
0 J, i% g: m5 ~& k12.4 纠错方案………………………………………………………………308 " G% {* E/ h& ^4 t
参考文献 ……………………………………………………………………… 310
9 c% }. @0 M: h8 I" \5 h太大了,上传不了。感兴趣的朋友,在网上找找。% z1 X0 L# \$ D
' l s$ _: B' g1 M" J5 p
2 u3 X) {3 I" l
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