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BGA封装工艺的要求

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1#
发表于 2008-6-18 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
你大家说说BGA封装工艺的要求?" j7 ~. V5 a- `
今天老大问我BGA封装用喷锡的,贴片的时候会不会出问题??我不懂,请高手指教?& x; V) D$ j5 H) C1 F7 f

0 q+ E! z) x/ G% k另:请教Bonding封装是什么样的???(请附图)
3 X) u9 s. U! k* u. l弄潮儿(37041222) 10:07:18
8 E8 O4 N" @8 a# K/ k/ ~7 n2 jBGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的3 D* l* y: B" u* k# y
大城小虾(85405600) 10:08:04+ Y+ a+ d3 f/ L! Y! L# s
BGA好像可以。
1 ?, E6 s* W3 H/ I 大城小虾(85405600) 10:08:08$ }3 f% E; Z" u% \2 B
帮定就不行。
* L! D2 U+ _$ ~- [, m弄潮儿(37041222) 10:08:33& a/ f! r1 _- }, J
帮定??是什么意思?2 U$ v  e% C9 M
弄潮儿(37041222) 10:08:59
0 [; s6 W( [  C9 Z! V2 G! l6 `喷锡的时候贴片有没问题?$ I- z, A6 G& l; y( }7 I5 p( H
哲Mama(27146530) 10:09:27" x! s0 Y* }3 L( R1 X
Bonding
. \. t6 v1 l7 p/ N% q夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05
! }' K3 m' }4 M% i' QBonding封装

该用户从未签到

2#
发表于 2008-8-11 12:53 | 只看该作者
不知道如何插入图片,只能传附件了。

该用户从未签到

3#
发表于 2008-8-12 11:27 | 只看该作者

" Y6 `! f! P8 V8 u- R, L很奇怪昨天竟然没传上附件,这下能看见了吧
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