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你大家说说BGA封装工艺的要求？% R* m) [3 U1 \5 N& r/ j$ l+ @
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？
4 y2 A/ `# w# J: V2 {9 d2 c
|% z2 k% }0 R8 t' \另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）. _( o. p* C' w/ p# d
弄潮儿(37041222) 10:07:18# f7 |; G3 m9 U' q' m, Y
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的* O! p3 v! y6 {
大城小虾(85405600) 10:08:04
3 T! i+ N' X: u6 M6 qBGA好像可以。
/ R' k1 l7 h( H7 N; _' k8 [! n, Y$ J8 }- | 大城小虾(85405600) 10:08:084 t5 {; F1 C. R( }
帮定就不行。
- z8 L; D8 F. w1 q弄潮儿(37041222) 10:08:33
( P9 ^1 u$ N. S0 O- }/ v. t帮定？？是什么意思？
& k5 z& ^/ ~: X# \" U弄潮儿(37041222) 10:08:59( P5 J$ ?$ N1 N/ s8 G) }
喷锡的时候贴片有没问题？; ~( R7 H) n, k8 v g4 |
哲Mama(27146530) 10:09:27
, U% ^9 H2 h" h8 [Bonding6 X( d8 b% M( g. ~, H( r+ N
夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:05; v" U* r2 N5 j1 C' c+ v
Bonding封装 |
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发表于 2008-6-18 10:36
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