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通孔回流的器件做封装时没有加pastemask层有影响么

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该用户从未签到

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1#
发表于 2022-6-8 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有一个通孔回流的器件,在做这个器件的封装的时候没有添加pastemask层,请问各位大神这对于后面的焊接有影响么?
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该用户从未签到

2#
发表于 2022-6-8 13:13 | 只看该作者
没加助焊层
  • TA的每日心情
    开心
    2022-10-4 15:11
  • 签到天数: 68 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2022-6-8 13:29 | 只看该作者
    通孔的封装就不应该加pastemask层,插件的器件是用波峰焊焊接的。
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-26 15:06
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2022-6-8 13:48 | 只看该作者
    回流焊器件没加钢网,那就只能手焊了啊,没有钢网怎么过回流焊呢?如果通孔回流焊有SMD焊盘,而SMD焊盘加了钢网,那SMD焊盘是可以过回流焊的,只是器件比较容易松动,因为你有通孔没有焊锡,
  • TA的每日心情
    开心
    2022-6-21 15:01
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2022-6-21 14:19 | 只看该作者
    ) y- l3 F+ v2 p% M5 I5 h
    通孔的封装就不应该加pastemask层,
  • TA的每日心情
    开心
    2022-8-4 15:40
  • 签到天数: 20 天

    [LV.4]偶尔看看III

    6#
    发表于 2022-6-28 09:47 | 只看该作者
    修改一下钢网文件,让做工装的厂家加上这个就可以通孔回流焊了
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-10-28 15:05
  • 签到天数: 72 天

    [LV.6]常住居民II

    7#
    发表于 2022-7-18 09:43 | 只看该作者
    通孔回流焊的器件没有加钢网,后期加工的时候该位置就没有锡了,过了回流之后这几个插件的器件也就没有加工,可以补充手工焊接
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