DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
( h: h- b9 d4 K7 _% o: V/ w7 H$ W      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
2 H9 x7 F, i2 Z     1、板材 Materials
      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
      树脂种类
! `* }4 a* D3 `- H" j- }( `      酚醛树脂（ Phenolic ）
  a3 G% I) G5 a2 V$ J$ H      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
* ?! x$ |6 T" q      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
1 O- d3 x$ s3 p" d6 H) Z    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
# J- z1 F# L' P7 p   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
( {$ c5 c% A; e4 ]' z! v: v   WL Gore : Speedboard  C
: G9 |. N; k. i4 A: Y2 A% B# O   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
) l* n4 M% ~1 w& W   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
( L8 d- F; j6 N2 [' w* @
" Z: o7 X4 @3 |& h2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
2 y# q3 x+ ?1 ob.多层板的材料种类
& ^! ~9 R5 w7 n0 j; y4 p- Ic.多层板的技术参数设计
' T2 E4 v- z" z9 F, V6 H+ Md.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
) [6 b/ m! t) `) |' c2 C0 Cf.HDI多层板结构设计
2 z% m) a4 `. m6 p( S' ?1 t* G       a.普通多层板层压结构：
8 T* P% [3 R' G
2 N9 u/ N+ S% @7 T+ u

( s: B: K; P; y) f. l1 B6 i/ a- }
8 ~! k) R2 v7 N0 D
     
     b.多层板的材料：
4 E5 B) J/ D6 H( {            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
. t2 f& P  c2 q+ h0 m( v) h     c、板厚公差的控制:
  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。
' S, Q: M: [' S* }) B7 O, b% O
" \' t( v; x7 ]7 A2 p& n

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