DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
6 M0 S- Z( a1 C( ?      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
! K. f1 [8 `; u" W, c5 z/ ?9 K5 }      
5 d) c/ ]2 k9 m0 d# G: Y' \  m      树脂种类
# z' @; l( _% u9 F1 E      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
) G8 z# c" K6 h* @' a+ R- }      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
8 J8 w3 L& E) B  x* z      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
- w) n, E# e, u& J3 `, a6 Y, C    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
$ e3 j# n( h2 G' o    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
$ e  j8 f, n6 p4 N9 e4 h   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
1 c+ y* T. F( d- E/ e- d* |   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
8 H) `+ V- s: S2 A4 |- J1 i9 {& U
, h% r3 z. X! p$ q4 m  ^2多层板叠层设计
) ?* ?) U4 P2 n7 w0 W; M. s$ pa.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
8 h& @+ a) \1 kf.HDI多层板结构设计
" M5 O  C1 l& e7 b       a.普通多层板层压结构：
. Y# r' l- M# [, I. Y+ Y: @
$ N- Y' V+ ?. b8 M
. P  u- B* N: o

0 m! H6 ^; d: n2 s0 w
     
     b.多层板的材料：
3 k# c' h# i6 o            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
: Z0 ?; I1 O0 m- }# n2 M- X      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
% |9 K" J0 h- ^* L                  7628:0.18mm
1 }2 n. m* G' I: D      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
" g  H7 l, j, G; z+ G4 \7 v! A             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
7 j0 F& Q: W; C8 w* J+ C# w/ t             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
$ |6 S% _7 V1 N# s8 }# W+ n8 m     c、板厚公差的控制:
& C5 Y" j/ c  n8 W4 H% G% {# Z6 T3 i# K  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。

  C0 H# O4 r, |; `4 N8 w

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