DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
      板材的结构：
: d$ [  v) x2 B# m9 O      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
      树脂种类
      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
1 c+ E( n) i6 K% B2 v      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
/ a& f7 S' V, Q# U6 G" s$ X7 R" [    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
2 H+ r% U" }# i" z1 Q+ ^   Taconic TLY-5   RF-35
4 \( t. h2 W7 v' y+ j9 z/ x+ L6 k# I   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
9 {7 [9 f+ Z5 p6 q# ^8 x  @+ P   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
8 ]3 C4 I+ _# [& k3 O; w1 q
2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
  t2 p  {- M: w5 S8 G6 V) X# a6 N( a3 Sb.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
& v3 S6 t2 p6 R8 D- Jf.HDI多层板结构设计
! ^8 p1 g- G2 H0 N: o3 n8 m       a.普通多层板层压结构：

# l6 t/ @) Z9 U) z' e# v- {( k

0 @/ B/ `9 F. f- z! `4 J6 X  B' A. M

     
+ b( I) D8 [5 d6 z/ z     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
2 |3 q4 v) C, w$ F             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
     c、板厚公差的控制:
% ^6 ?' h/ M- n4 P/ \4 z  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。

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