贴片元器件移位常见原因

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. u, K0 P1 d0 R　　1、锡膏的使用时间有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊剂发生变质，从而导致SMT贴片焊接不良。
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　　2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

$ ?; X; g3 P+ B1 l# u　　3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
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# R$ t6 y# \7 N5 c. |* Q! k* b2 A　　4、元器件在SMT印刷、SMT贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

7 A8 s/ t6 ?( W/ p# M& P　　5、SMT贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够从而导致元器件移位。

　　6、SMT贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
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1 l, e7 l8 u6 }0 S3 I/ H( ~　　只有用心做好SMT加工的每一步，严格按照PCBA加工制程操作，才能做出优质的PCBA产品。

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锡膏也会导致这种问题的发生