飞凌嵌入式之瑞萨G2L核心板及开发板开箱体验

风吹过后

一、FET-G2LD-C核心板体验
0 D5 ~. F, w5 D7 D( e8 ^5 a先介绍下核心板的基础配置：

CPU：RZ/G2L
4 n( ]4 q2 C: Y& b双核ARM® Cortex®-A55 @ 1.2GHz
. f8 Q/ x# k; N( G: ?% E, O单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz
. k  T4 P; L, A4 v, U: F+ }' j/ ^' kGPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz
内存：ddr4-1600（当前版本为2GB大小）
8 E) o2 ^. z% t+ Z, h: \. a存储：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）
$ r9 t9 K8 C' {5 a. U电源：集成式电源芯片
与底板连接方式：超薄连接器
+ ]1 c" c& L2 |  p4 [$ w
' `  G" D; o! q& \6 D  W  JFET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 mcu内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。


4 Q) d$ g: P6 R/ Y. ~


1 e' }( l* c; Y+ S
' O3 |8 p$ [" a* h6 [0 j

  k7 C2 y3 A! K. ?2 _FET-G2LD-C核心板正、反面实物图

, Q! ^1 V6 T) _8 _9 `8 t4 [
% a/ P' n* e3 Z0 ?+ W  j2 D
FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图
# O% g7 l! p+ B1 n
& w5 w: v) ]2 c0 X* [得益于集成式的电源方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。
9 w/ T2 h+ {, k
' q; g9 ~$ b5 ~8 n; c! z二、RZ/G2L核心板稳定性测试
1. 电源稳定性测试：
+ y4 u: i8 q5 c6 e) A& E为了测试电源的稳定性，飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：
' D8 v& R3 J/ [: O
  i) a4 h  j; \# M
' l$ h7 v$ T+ a2 [$ J2 g/ b/ F% w5 ~核心板TP1波形
% G6 g: D+ p" S5 l
0 t% c2 I- @8 x$ d% Q
核心板TP2波形


9 t8 c; i- |4 R- i0 F+ T2 a核心板TP3波形



核心板TP4波形
/ L5 ~$ y. z1 w( l5 K

核心板TP5波形
* c( j! h# }8 _5 M9 _& P

核心板TP6波形

- K0 i! C' b' F* p! z
: ]& E; _3 j  F) l$ d; E3 ?2 h核心板TP7波形
% T( V' Q5 Z6 c* [- q: ]4 |
& T4 m4 _7 h6 }! z' X" Y* @
1 G# N5 @9 H, O* Y核心板TP9波形

8 `9 B. I$ {" M" c/ O" Z
3 D+ m! r2 J3 N' I8 b核心板TP10波形
% w; {, ~, X+ J" F* K

; Q9 [! ~. c  v/ }: h% U- v% ~核心板TP11波形

' c1 Z- W) b1 O  c2 s8 O" D. \% I7 n
三、内存压力测试：
/ e! o3 J- m. ^2 g/ F FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。
( M: r( @2 ]* {) e7 ?6 ^
9 N4 W/ F7 ]& S8 r1 u
+ t8 @( _+ k$ T3 y4 M
内存压力测试的结果
可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

/ l) K" o! G. Z: H3 ?5 c3 P8 d四、RZ/G2L 开发板初体验
* G, V" o& Z& \; N飞凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、rs485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的4G模块插槽。
: L. s. `. s+ ^3 Y. e1 h' X( R
外围接口有相应的防护电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。
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) D/ A5 m* y; B) P; G底板尺寸图

& `- J3 v5 A. i+ k1、开发板功耗测试
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很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：
. G, K: V6 Z5 J2 S, z* g" d) b& l5 J


7 ]' z( H1 S, J% V1 U核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。

0 F/ _  L# T% n2、开发板启动测试
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; v/ _7 i8 X* d2 x! ^* AOK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：

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FET-G2LD-C核心板及配套开发板
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CPU的主频很不错，核心板还是分离的，这样只改变地板就可以实现很多功能，不用为核心板发愁