56Gbps高速PCB设计要点，欢迎补充指正

pcb设计worker

看过一篇文章做的如下笔记：（当然，自己也做过56Gbps交换机，认可文章所写）
9 H  h6 G9 I% c56Gbps高速交换机serdes PCB设计要点：
1.采用超低损板材，如M7N等
2.叠层以最优为准：高速信号及电源参考完整地平面。
* T6 _" f' i  V0 c  X: `& q3.为了减少tx对rx信号的影响，将tx信号走在靠上层采用背钻处理，rx走在靠下层
& \, q! L3 m7 ]  n% e! e8 @4.为减少信号stub，可以采用深微孔替代盲孔，可以降低成本，减少工期，切记深微孔直径：深度=1：1
, l$ c6 W4 R$ n: y/ f5 _! d5.高速信号采用10度走线，降低玻纤效应带了的阻抗不连续
6.过孔优化所有层反焊盘，降低过孔容性
7.采用盘中孔，工艺树脂塞孔+电镀填平方式，减少一些fanout带来的阻抗不连续
8.背钻孔可以使用d+6mil，保证到其他信号的安全间距，不让信号跨分割
( ^$ o, U$ H& s) E- m6 R9.耦合电容相邻层挖空隔层参考gnd，优化电容焊盘阻抗
5 d' M! q4 z9 B1 ~1 {2 h: [10.差分对np+-1mil，组内差分对间距35mil以上，换层伴随地孔最少2个。避免TX和RX同层处理
11.线长要求， 根据实际损耗要求，SI仿真配合，计算出PCB衰减dB
( {( n3 N: h+ V3 _  L: V5 E0 y12.差分线宽尽量不要太细，如果能计算出阻抗，建议5mil+最好，避免衰减大。
' u* v9 D  o4 q% B13.差分间距松耦合，紧耦合，1.5倍线宽，哪种比较好？
! e4 Q+ I; c" s4 c/ \

pcb设计worker

dianchaomeidian 发表于 2022-6-13 17:08
为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

/ b7 Y( s4 u4 Z+ @2 t高速信号走内层还是优先考虑EMC影响，阻抗好控制。
/ i3 @4 h6 T3 |" A

dzkcool

如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

deado

深微孔 是什么？能说一下吗？

dianchaomeidian

为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

pcb设计worker

dzkcool 发表于 2022-6-13 16:28
如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

3 J5 k, y6 ~8 r& Z, |+ y/ p" a$ N( O好意见，一般10度走线需要取决于板材的玻纤布大小，假如玻纤布足够小，其实没必要的。M7N确实没有仔细研究过。还有一种思路就是，可以选用两种玻纤布叠一起的方式，这样可以降低他的宽度。
+ Z/ Z+ `" g9 x$ O
2 ~) |  P1 k8 W' g  q9 g

pcb设计worker

deado 发表于 2022-6-13 16:32
3 ?& W9 t9 t/ c0 h# ~& n+ {深微孔 是什么？能说一下吗？

可以网上搜索一下skip via，这个是机械孔钻完后剩余部分貌似用激光或者一些化学药水，腐蚀掉剩余残pp，
, p9 A  G0 N: U; I6 Z0 I+ X) O不需要像盲孔一样两次压合，可能解释的不太对，我大概理解是这样，板厂能做。
* }/ P+ u1 n, f/ d

caidayong723

补充一些，过孔尽量小，走线在过孔两端，减小stub。差分线阻抗控制+/-5%