SMT贴片加工产生焊点剥离的原因/ Z. P+ X% E/ V+ S
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在通孔波峰焊中有时会出现焊点剥离问题，在SMT回流焊中也会出现。这种现象是在焊点和焊垫之间存在故障，并且发生了剥离。造成这种现象的主要原因是无铅合金与基材之间的热膨胀系数不同，从而导致凝固过程中剥离部件上的应力过大并使其分离。一些焊料合金的非共晶特性也导致了这种现象。% X& u4 Z% C% i& Z7 C B5 D* C
+ r5 W& M1 l. d+ |5 G' k! k* R n SMT贴片加工解决焊点剥离的方法 D+ C; }7 u% I9 J) b
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有两种方法可以解决此PCBA问题。一种是选择合适的焊料合金；另一种是选择合适的焊料合金。二是控制冷却速度，使焊点尽快凝固，形成很强的结合力。$ L A4 B$ J0 c
4 A5 [3 q+ X; C7 i, `( R$ t. G$ R 除这些方法外，PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使用绿色防油层限制了铜环的面积。 - b1 \2 Q# b q* S& m7 c$ j0 w# R0 e# Y; p' }
但是这种方法有两个缺点。一是打火机的剥离不容易看到。其次，在生油和焊盘之间的界面处形成了SMD焊盘，从使用寿命的角度来看，这是不理想的。+ S8 e- j+ T$ _$ H
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发表于 2022-6-14 11:08
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