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SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、高频特性好。当然，在SMT贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的一个疑问，这里详细解答一下：
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1 A: S- L' X8 z7 g% _ 1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛；: F; e% [8 ]8 b H! `
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2、回流焊温度曲线设定不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔；
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3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温；
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4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中；
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/ I2 r& s2 y7 p! x, h+ _* e7 S9 g 5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；2 n! r/ U# J$ z1 w, S- H1 B, g
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6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上；
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7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂；
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发表于 2022-6-15 13:34
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