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请问PCB表面不铺铜有什么好处?

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发表于 2022-6-16 09:20 | 只看该作者回帖奖励

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请问PCB表面不铺铜有什么好处?

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发表于 2022-6-16 10:12 | 只看该作者

什么叫表面不铺铜？你指的是做完板子以后空白处？铺地铜吗？工艺上空白处铺铜定义是为了降低残铜率，至于工艺上为什么要降低残铜比，可以百度。如果是硬件工程师要求或者是SI工程师要求那么可能是一种心里安慰？我见过的工程师么有要求过表面的空白处全部附上地铜，当然大面积铺铜对散热也是有好处的，不铺铜好处就是layout工程师可以偷懒了

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3^#

发表于 2022-6-16 10:45 | 只看该作者

文件容量可以没那么大。减少处理孤铜的工作量。

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发表于 2022-6-16 10:55 | 只看该作者

这个问题要看每个公司的要求吧。

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发表于 2022-6-16 11:05 | 只看该作者

pads中没有网络的地方不会铺铜，所以应该不存在孤铜和碎铜吧，那是不是就不需要处理了呢。

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6^#

发表于 2022-6-16 11:10 | 只看该作者

一般情况都要铺铜，表面会有张力，尤其在板子厚度比较薄时，可以有效的防止PCB受热后翘曲，不平整等。

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