请问下内层怎么用啊?

lslsh · 发表于 2008-6-18 15:36

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我在试着用内层,加了VCC层和GND层,
1.我先添加了这两层设置是COPPER--->PLANE--->NEGATIVE,
2.然后点ADD LINE,选ANTI ETCH,进行分割,
3.然后EDIT--->SPLIT PLANE--->CREAT,选层选网络.
这样的步骤出来后发现怎么铺皮都是整块的,与GND连的PIN也没有像做PAD的THERMAL RELIEF时做的FLASH ,不是GND的PIN也没有做PAD时ANTI PAD空一圈,怎么回事啊

deargds · 发表于 2008-6-18 15:47

首先确认PIN有加Thermal pad, 另外勾上Drawing Options -> Thermal Pads 看下。

lslsh · 发表于 2008-6-18 16:35

谢谢了,是那个没设置,现在这个问题解决了,可是又出现个新问题,如图,我左边这部分设置的是VCC,上面的小圆孔是过孔,有+字的是VCC,我过孔上设置是THERMAL RELIEF 比REGULAR大6个MIL的圆,ANTI PAD也是,可是怎么会出现这样的连接呢,还有过孔有ANTI PAD,怎么左边那么多其它非VCC的孔没有隔离开呢?

lslsh · 发表于 2008-6-18 16:44

咋没人看了,马上要下班了,希望明天有人帮看看

madin · 发表于 2008-6-18 16:50

你左面的铜皮赋VCC属性了么？

Mystery · 发表于 2008-6-18 16:57

这样显视是正常的，因为是负片是不用避开的焊盘自带有隔离盘的．

lslsh · 发表于 2008-6-18 16:59

有啊,我就是用EDIT--->SPLIT PLANE--->CREAT那里设置的,点!号也能显示铜皮是VCC的,可能是VIA不对,可是又不知道为什么不对,ANTI PAD至少应该能使非VCC过孔与铺皮隔离吧?

lslsh · 发表于 2008-6-18 17:07

在GND的内层的话,连接上隔离PAD起作用了,非GND的会隔离开,只是GND的PAD还是那样的,显示个+字,如下图

只看该作者 · 发表于 2008-6-18 17:12

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lslsh · 发表于 2008-6-19 09:46

GND层显示都是对了,因为它是一完整的地,出问题的是VCC层,这个进行了SPLIT PLANE,在内部的VCC铺皮里面的非VCC过孔不对,全和铜连上了,像这样

,我设置的都是动态铜,当我用SHAPE SELECT去改动一下VCC铜皮的形状时,VCC铜皮里的GND倒是又露出来了,如图

但是,看左边那一个孔是其它的网络的,还是全铜,就是这种问题

lslsh · 发表于 2008-6-19 09:51

我刚刚又试了,把那个VCC层网络改成GND网络,这时铜皮与GND的PIN连上,其它的都可以隔离,是不是VCC不对啊,

lslsh · 发表于 2008-6-19 10:03

怎么没人看啊,还有这是规则设置,不知道怎么搞的,多出两个VCC,和一个GND规则,本来我只是设置各一个,出现这么多,是不是这里出问题了,导致铺VCC时会出现上面的问题

只看该作者 · 发表于 2008-6-19 10:26

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lslsh · 发表于 2008-6-19 10:36

还在在学习,加上两层内层

DAC_PORT.rar (52.65 KB, 下载次数: 12)

只看该作者 · 发表于 2008-6-19 10:48

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