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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 0 q/ ?) i, q9 ]# Z0 v! M( U7 _
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。! ?8 a- S7 Y, L& b2 m& y
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
: u4 Q+ ^' E8 B' | x在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
# Y% ^, p( @2 U- [) ~4 O4 Cflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
5 V" G/ G. w$ H& n% E开口大小经验值：
; i) s: B( f3 g# ^2 `- X9 ~' n7 h5 kdrill_size小于10mil: 开口12\10' ?8 r7 ?( w- W _# M
drill_size10-40mil: 开口159 Y7 q0 M. v7 m( \7 d1 t) ?
drill_size41-70mil: 开口203 z, E6 [0 W* `! l* h" C$ o
drill_size70-170mil: 开口30/ l4 w6 U3 S. r/ k2 Y0 I# U7 A9 k9 T
drill_size大于170: 开口40& J# \& a( u, o1 N; F& ~. m$ O4 C
这篇文章不错。
3 c# `7 W$ j& ?: G yhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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发表于 2015-9-21 16:53
