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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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该用户从未签到

376#
发表于 2015-9-21 16:53 | 只看该作者
l_inhui 发表于 2014-11-3 11:250 j8 z  h1 r3 ^( i
什么是负片呀?
, g! m5 h1 d5 s  ?4 a* S2 M5 \
就是负能量的片...懂吧
* t( w& f$ `( z, M1 j
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-4 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    378#
    发表于 2017-4-16 09:36 | 只看该作者
    长贴留名,谢谢楼主的分享!

    该用户从未签到

    379#
    发表于 2017-7-24 14:47 | 只看该作者
    本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
    7 q+ O* z" Q- \# V  F
    % l- b# A$ r  S; G+ W% e. r% H' c通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。7 A; |; O2 P1 ?3 f
    Anti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
    7 |# h; _7 {" @% R, ?在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。' C+ _, k0 J. V$ @+ p9 V

    9 n% v9 l( F2 K内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。6 H& `: Y% H4 H! s% H
    flash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。2 R6 z" h4 c: \6 m% V0 k1 s4 R
    开口大小经验值:, X; v5 i6 v0 u* s+ U5 [
    drill_size小于10mil:  开口12\103 [' ~: Y4 C+ t9 p  b
    drill_size10-40mil:  开口15
    0 p! R" W- O* }  @; kdrill_size41-70mil:  开口20. y; D8 ~0 R1 |2 T; ~, _4 E1 B
    drill_size70-170mil:  开口30
    9 H* g& \; s6 x* j% a1 Ydrill_size大于170:  开口40" i" \! s3 a+ N& z! h
    这篇文章不错。* U0 r2 _: G+ X* V1 y0 e
    https://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html- G" ], L9 k* d" n
    ! w* D/ `; @6 E

    # V) C! `- X0 h! I
    8 G: C+ A& C8 M3 `# X
      q/ V. \* T( o) l( T+ Z5 O5 j& M
    # J+ F1 k9 _8 }- `( Z# l
    : @7 L: e' b8 {1 C$ h1 K1 p2 t/ u! |
    8 r8 u9 {5 ]3 `1 I7 ?4 @1 y1 \/ c  n. g) o5 T' \
    ! X; E2 f4 u# t$ }: S

    3 B) b. X7 p5 u# ^; _

    该用户从未签到

    380#
    发表于 2017-7-24 15:14 | 只看该作者
    matice 发表于 2008-6-18 18:51
      Z1 ~! z, |) q8 t另外,关于thermal pad,我发现,如果我们不设置它为flash而设置为圆形,这时,不论设置它的直径为多大,它 ...

    " _1 W) y! A' [8 a6 `( h& Q' N你挖掉一根线,怎么挖?所以你设置圆形没意义啊
    , K: D0 O. a* k: f) J8 |3 o) w5 D

    该用户从未签到

    381#
    发表于 2017-11-6 12:45 | 只看该作者
    allegro 确实复杂啊!

    该用户从未签到

    384#
    发表于 2018-3-16 16:00 | 只看该作者
    用正片的话,就算你的焊盘设置一样,gerber生产一般也不会出错!没用过负片,当然做焊盘时,隔离焊盘肯定要比正常PAD要大

    该用户从未签到

    385#
    发表于 2018-3-30 16:57 | 只看该作者
    感谢分享,学习了!
    0 _9 T2 i( p3 ]7 ~. Z! i  a1 p

    该用户从未签到

    387#
    发表于 2018-8-20 10:28 | 只看该作者

    , \7 ^  Z- F. N感谢楼主分享!

    该用户从未签到

    388#
    发表于 2019-8-16 21:53 | 只看该作者
    net_king 发表于 2008-08-21 13:40:23# S4 a: q' o" |& m/ J% ?
    anti pad比regular pad在吗?6 L4 e& e4 Z, K9 m8 s
    这只是一般做法,没有绝对一说!+ g- x/ C% c' k$ Y7 f3 _/ I3 u
    这样的错误不完全 是layout的问题,我指的这个设置,没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好,就是按这个设置也是不会出问题的。除非,你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点,你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……
    ) }8 U0 R* i+ Q6 f( _! A- p. b0 W: y所以 ,我还在考虑真实的问题在哪?
    , o) g4 l. ^& `1 z  l7 P: h" Z对于,supress unconnect pad ,据我的资料来看,它只对走线的内层起作用(不信可以用allegro help看看)% A, k0 }( V8 {7 _2 R! w
    同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的,那是因为中间的就是正规焊盘:“ 这个与cam 的放大比率有关系,如果放大一点看,就是实心的。1 C+ v2 G; b1 I/ W" x( y4 z

    + J% |# F0 ^' B2 g2 y3 d0 a[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]

    8 j. Y, [5 q, a0 ^4 x: z9 v
    ! [! l) G% a3 C. j2 }我也觉得不一定要比reg的大,我的理解是在负片中,对于不连接的焊盘,就是用anti-pad的形状来把铜皮扣掉的,不知是否理解正确8 R6 s8 B+ Q- P# C
    # b7 X% j( X4 L" W  j

    / U" y& X: ^: e, w$ m' k

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    389#
    发表于 2019-9-6 15:43 | 只看该作者
    谢谢大佬分享
    ' L- l. }" C# w4 ~

    该用户从未签到

    390#
    发表于 2019-10-9 11:02 | 只看该作者
    顶,经验要多交流,避免陷阱
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