我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
第一张为电源插座JP3的丝印层
9 _4 R9 b/ W. w第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）
( A9 ]+ \# q. `5 e/ i5 u1 E
看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
这是第四张图片，为gerber的GND图片
大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
' p4 t* F3 Y$ P' J再看第五张图片，为gerber的power图片
" U; [% ]+ m; i- Z2 ~. [- i% g8 c这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
  D: V1 e  m- j' F2 e0 D2 [. j大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
, A$ L% m9 ]8 h6 c
5 N" _. P- K# E! g; M第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：

# D( J$ q, i5 ~* V
4 X2 c7 _8 ^3 Z$ C: v2 d8 d
大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！

# j: ]3 h; S0 q- o+ x  o" w这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

net_king

anti pad比regular pad在吗？
这只是一般做法，没有绝对一说！
1 ]: J/ b0 U8 B2 W  x这样的错误不完全 是layout的问题，我指的这个设置，没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好，就是按这个设置也是不会出问题的。除非，你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点，你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……
# K( E  G, ~! e7 y所以 ，我还在考虑真实的问题在哪？
对于，supress unconnect pad ，据我的资料来看，它只对走线的内层起作用（不信可以用allegro help看看）
同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：“ 这个与cam 的放大比率有关系，如果放大一点看，就是实心的。
1 X8 r0 X8 @8 Z( X
[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]

PP2008

是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！
8 ^3 ^2 K5 s' z% i1 o# y+ X# A
& {' K$ |4 Z+ ?' u5 b/ _% \' x
4 U! L# k0 M+ r$ H$ m: z+ h' K另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

+ C$ R: z" C$ G" ~- g( n" @" t- SNegative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

deargds

matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
  P' X! n& x# t' p/ ?) r' S& @! ~' h隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

6 T) m+ O6 Q- l" t% g0 g; |拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

Allen

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
; B) r  w' D, F楼主犯的这个错误也太.......
# A# s; T, e6 x' n隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

同意，主要是因为你对ALL的PADSTACK概念不清楚所致。

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
0 b: K9 e# e6 Z4 G$ x没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
) b& ?' [! k6 R& p; Y% l; H我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
/ j/ H* L+ X9 Z6 ]8 `。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
) u6 U7 @+ ]! q# L- f所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
6 T2 i8 u1 |; }( Q  n* F& P
谢谢兄弟们，受教了！


另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
2 t8 J3 H7 L% D. K1 h" `好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

Allen

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！

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3 v; N# H; p# [) u  f; J. K另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

除非特高速设计，一般都不用选，会影响过孔的刚性。