我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
第一张为电源插座JP3的丝印层
第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
0 T( N0 z8 v; h1 b/ |. |# X第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）
9 b9 B) z, C0 a* o% A
2 m( Q/ a" e" ?- P/ \看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
( d" B0 M. T1 X这是第四张图片，为gerber的GND图片
大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
再看第五张图片，为gerber的power图片
) }5 o1 y+ U1 p' p% w. m这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
5 C. e# q5 @. {% T/ Y9 [8 h, H大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
2 O* D: I& r& u/ E解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
# q, C4 Z+ `4 v8 A% q, t3 I
( n0 V- H1 \3 W) b. j! T第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：
+ y( z4 a( @, h6 K' v1 K
( v% E* Q0 r2 B4 D. B: F
# s$ X. U, j- J2 v
* s5 R% S6 E( q1 t% L" q大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！

这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

net_king

anti pad比regular pad在吗？
这只是一般做法，没有绝对一说！
这样的错误不完全 是layout的问题，我指的这个设置，没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好，就是按这个设置也是不会出问题的。除非，你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点，你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……
所以 ，我还在考虑真实的问题在哪？
3 X: E6 _" N- h  W对于，supress unconnect pad ，据我的资料来看，它只对走线的内层起作用（不信可以用allegro help看看）
& q3 I. s2 G/ k6 ^4 Y5 {8 j7 l同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：“ 这个与cam 的放大比率有关系，如果放大一点看，就是实心的。

[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]

PP2008

是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！


2 `5 s3 A' {# t另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

deargds

matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
, J  v: N/ n* y; p7 e% {+ G楼主犯的这个错误也太.......
% g; l  ?% v8 E, m9 T隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

Allen

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
# h& K+ w# C0 {8 W7 O楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

( Z) O/ k  k8 g同意，主要是因为你对ALL的PADSTACK概念不清楚所致。

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
% ?/ t8 A% e3 r: P又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
/ ^$ B: U9 t- {- l' ?6 b; l
# u$ w  r  E& |3 X9 @, {- K; B谢谢兄弟们，受教了！
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另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
( z' U' ^8 u  D0 k- V好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

Allen

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！

0 Z4 N: y; v# I) g
' ]3 y) ~1 t" {. Y( }另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

( L) O  E0 s1 E" h* y除非特高速设计，一般都不用选，会影响过孔的刚性。