我的失败教训，与兄弟们共享！

tahoxu

看了大家的讲解，有部分很明白，但有部分有很晕！思考了许久都还是晕！
& B& u/ A8 E0 O1 c5 A& m隔离焊盘要比焊盘大我是知道的，但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大，为什么在正片就怎么都没问题，在负片就会有问题呢？
0 Z$ {( r1 j! o* Y# B6 Q应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是：正片为所见即所得，负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢？
3 k# ]. m: H9 i2 Z。。。
另外，在Allegro中，正负片是只能在出Gerber时选择的么？是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢？
: n" N" E6 R7 @7 M" f这样的话，可不可以在做Layout时，在Allegro中就显示为正负片不一样了呢？因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢？

sheen

宝贵经验,谢谢分享!

superlish

Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25
看了大家的讲解，有部分很明白，但有部分有很晕！思考了许久都还是晕！
8 ?& n4 G0 Y$ x) u* r# B隔离焊盘要比焊盘大我是知道的，但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大，为什么在正片就怎么都没问题，在负片就会有问题呢？
应该是我对正负片的理 ...

5 `7 A- L4 A1 P; e) c
5 ]6 p, x7 E: T* a正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
. F: U! U8 G$ t. e3 r8 O' m( I
# u1 F4 N; ^6 E在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题
- L. r4 I  ^% E* B6 G
7 e3 R9 ?3 x& t$ v[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

root

好帖啊！顶～～～～～～～～～～～

kompella

原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表
这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
: l7 [3 o9 G. g( h$ d所以好的检查习惯是必备的.

; I& Z% `/ g; R3 X0 ]! B2 P0 K“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到，兄弟能不能介绍一下？

aesther

第二种方法板厂肯定有意见的，哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

血色浪漫II

原来PAD还有这样多的学问
正片和负片是因为它们用的药水不同，所以在生成底片时候也不同。
正片：所见即所得，在底片掩模的时候，曝光地方的CU会被刻蚀掉，剩下的就是我们见到的
负片：反过来咯，曝光的地方不会被刻蚀掉
所以，正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样
4 u) c' y; [" ]0 r1 R! ~! s3 B
% S) k( O9 o* `) K6 P) CPS：只作参考哈，因为我也没去过工厂，只是在PCB工艺书上见过这样的解释

chuyann

好贴   我一直都不敢用负片

dabao

好，学习

matice

原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表
好，学习

* Y5 \7 W3 ]) d0 N# v% F; T
这么多的帖子，大家都说你的pad做的有问题，怎么能这样做呢，什么的，但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
9 ?3 X8 ]" {- E. U/ z比如，如果thermal用flash，会怎么样，用circle会怎么样等。

; Y7 M( ^0 a& b  `0 ]! j% t还有论坛对铺铜的问题，也没有系统深入的介绍的帖子，有人提出问题，就有人说，去靖华区看某个帖子吧，但其实都没有系统条理的解释清楚。

shiqiang

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

fenqinyao

原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊，Anti pad当然要比 regular pad大啊

先不管楼主经验问题，能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒，这是个比能拿出成功经验要难得多，为了这个，我给楼主加5分

GJC840521

好贴,顶上

fujianhui

恩，，不错不错，，。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

jinxinyu

以前用PADS，现在正学allegro，感觉allegro确实币PADS麻烦了不少，也容易出错误。帖子存下来看看。