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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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该用户从未签到

31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!0 F0 l6 {' g( V# F+ v1 E
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
+ \: M7 g  p' C3 Z$ K+ O应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢?
8 W9 a- k) d1 ]- L, N$ [& Q, ]) H, R。。。
1 I' b, k" W* A另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?
+ a6 Z& \) L2 m6 {! n" S) z: r5 `这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25 / ^8 T4 d* [8 C7 g! V" i- y" i) @
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
1 P- p9 Z0 u4 E$ w: L隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?0 A6 Z& J  I! b3 v8 T
应该是我对正负片的理 ...

5 j0 r" X3 \& m. Y9 C
9 J- O, l8 k' w+ G8 y! K* z/ p正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了5 b+ P  R$ _; D
% W# j& \) k( y: L- w- Z
在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题3 y* f$ V8 K7 ^; n9 T, M
4 K8 y; U2 S* m' i  X- m
[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表
2 {+ n% ~; f, l' T0 N# i这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
5 m2 Q6 x# I. `所以好的检查习惯是必备的.
# B: h$ Z9 f# X7 v' I& ]% k
6 f6 j9 M( @# A" Q( y: i
“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

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37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问+ G: }* g+ o$ E
正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。9 p9 z' v- `# B- r. _6 E
正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的" ^& |$ J8 }+ N' G
负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉) b$ B$ H; I2 K8 ]1 c0 B% o/ M
所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样
) h" m! j3 r3 H2 ?0 t9 P" X9 ]2 O
PS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表 # s) J9 l2 y( K! x1 c6 [( u6 b' g
好,学习
9 D; O* x: a# O
! p( R% Y* y, K
这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。* Q6 F5 I) q+ g  @- `
比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。
$ C5 h' o% r$ ^; J# ~) f4 w8 x4 s& J# N7 O- T; r
还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
* [) m: N! c  ~1 \, r! Z这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊

/ R4 H- }) g% I: }3 e, y8 {" a先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

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44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

该用户从未签到

45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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