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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
4 D; k% S D/ k% K2 \! E+ [
# R' f) n% a2 M! _0 L6 P光绘格式为 274-D时：
6 A! j# [1 V' p* l N* }
+ h- y1 I8 Q! Y& [/ I2 h& [anti pad 不一定要比 regular pad 大
) l6 m* I. G9 M3 ^. y) i# v" x! j6 F ?; i( t3 k; U+ {
一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样# H* N! @7 u$ k
! @+ E$ G/ o: V9 \% d7 ^8 l/ w如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔
, l3 d1 n' _- M8 i5 O8 ~6 l/ \8 z4 i& z
可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的* d' F5 U; q9 X: h
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad' q. \7 s% M% m; M/ G
allegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺; t/ ^( S8 z# n( F
anti pad 只与钻孔孔径有关。
; W J2 k( R) n3 n8 I$ ], M, \+ f/ }
' `: w# O. I, c: G8 L% l
: X6 N! ^0 G8 s1 r5 j4 v, m
9 S {, a; |/ Z" g$ J
+ O, i; L+ q4 C; ]% f0 M- X/ [
o9 P+ Q$ r+ M( O9 g
光绘格式为 274-X 时：
, ?) H4 s4 K2 @; \* c9 l- s+ [' E" d& b* U I6 n' A
光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成
6 [1 z8 `1 [. W9 J5 L% o0 P如下图（光绘格式为：274-X）! S0 Q: i8 g1 e+ v r
regular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
* @& H* C' m* U; n
$ K* L2 p$ x' Y5 n% Z, a: f
7 D+ X& C9 Z) g7 H* C# c" m+ A+ P, W7 g, M3 ^* P
此时要选中选项：suppress unconnected pads
% w+ O m; v0 j
' v# u4 J) ]) E: o2 S) M: A3 G3 v不然在出光绘时会有警告：
& F+ k- ~) X; v# i$ |. g) Q2 p2 y' T5 g
WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected, f# A$ |- h6 X, u; t- Q u, n
pads" option disabled. This may result in shorts if regular
; i9 T5 F" n D pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
: Y: y6 o+ E' |) \/ g, J8 X" R1 P1 C
即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。- J6 C K* U8 G! ]+ y0 `( G
3 ^" O" e$ w$ h( Q7 D
如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
' C! K7 k2 N( O5 w- n3 K/ E Vector-Based Pad-Type Behavior) Q) \9 r2 k# E! F% f& `; M: Z
In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
# h/ v R. {& o$ r1 V Q8 Y& L7 C, Z- N+ v( z
( y! u8 f/ o9 i5 Q9 j4 u5 g5 x
所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。
8 c. i- h1 R" o% S1 u
C6 J' Q8 g% X$ Z用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
9 r' x5 `7 }" k4 z( s3 ^+ X会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别
. B0 ?: p, g3 X6 Z* `9 R没定义的D码，有可能发生质量事故。 |
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发表于 2010-1-3 22:15