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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
; O" l+ x F- \2 i5 h0 Q; l. K; a5 C9 A
光绘格式为 274-D时：9 [# Z* n3 G( `" ^, C( i+ R: A
4 o7 b# C# V q+ B6 A1 @anti pad 不一定要比 regular pad 大
2 m" Z2 m8 J$ h
6 a* r- @8 O' ~9 E4 R一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样$ V- H A2 I+ ?
1 ]/ h, \5 T% b% E( Y2 p. N" J
如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔4 w3 }9 w8 q% J' U4 _) x
, R$ k6 O. [0 ^% `$ L可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的+ D/ U [/ R9 ?7 F* Z/ g# d0 B
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad
% W7 h8 C- m1 } L _allegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺
; m$ V/ q$ J1 p( G+ n+ Z! h* Hanti pad 只与钻孔孔径有关。4 z; E" z0 J( q2 ]1 ]" D4 |$ b
9 `9 x5 ~" ~4 I! [; l4 i9 S) J* ]% P$ J! v" o
! }1 A0 t- \. w" d' ^8 L7 |7 n: i" X4 T6 F* {6 S6 }9 V
4 h) C+ |* _* u; S; d1 h- ^8 D; l
光绘格式为 274-X 时：
. E. B! I1 D+ s+ _4 ]# \( g4 \+ U3 W9 ^" j k
光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成0 H3 l6 E! N* U/ @# z3 l# Z
如下图（光绘格式为：274-X）
! q- ~; m/ ^# a0 M$ Jregular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
4 s! c) p) ?" j" f; m( i+ x! x* Q+ o
$ V# i7 ~9 ~% ^7 c
8 `/ h- n3 u! X0 t" i! f; ^5 w+ ]7 ?; X( n3 S" n/ q
此时要选中选项：suppress unconnected pads
# ~4 u( h7 d, W! \$ H0 L' b4 l, |& \+ ~8 b! G+ p
不然在出光绘时会有警告：
9 [ x$ x3 X9 F
8 E7 [7 z% G' k WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
4 x% r4 f" W) H0 P' T+ g* C6 Z pads" option disabled. This may result in shorts if regular
4 U5 C- m/ c4 n( X* v% n pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
' v. A' F& }: i4 r, C; o8 B+ f, J2 j
7 F6 o& |: X+ t7 |# L. g& u即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。/ Y: u$ }2 X: l* `" x
4 T% I6 o- \4 |, a% v1 p Y" N$ h; H" K
如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。( e$ P8 Y0 |% b) j2 w, C
Vector-Based Pad-Type Behavior
5 j4 }, `" j( L7 ?6 i( n, `In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
, Q" z6 I. t: e# Q+ k$ e* ?7 ^8 E
# X0 m' P [$ o; ^$ @3 _/ G6 Z- u& b
所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。
, Y& ~/ M8 }: X, k0 j7 {$ |! Z* s/ T
用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
- f2 T5 ?5 e( I' R会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别0 x O9 q2 _& h& @) s
没定义的D码，有可能发生质量事故。 |
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发表于 2010-1-3 22:15