请教多层板表层铺铜的优缺点

swuhang

最近布了一块8层板，叠层结构是 si-gnd-si-si-vcc-si-gnd-si，现在板子基本上已经画完了，想请教一下top和bottom大面积铺通好还是不铺好，各自的优缺点有哪些，求高手解答，谢谢

wpcgood

如果空闲的话还是铺上吧，对残铜率和压和都比较好，如果可以最好都打上地孔

piedgogo

恩，因为表层的铜一般是镀上去的，这样会电镀会比较均匀，各种目标参数会比较稳定。如果你空的太多，工厂会让你加dummy pad的。

另外，我觉得地面积大也是增加信号回路，全方位吸收不侧漏。

浩海澜沧

楼上滴，太有才了。。
( d9 _) K4 Z. G" \
只是在表层铺铜时，要注意铜皮与信号线还有小间距焊盘的间距。。
. p3 k4 o* K/ i' Z
如果处理不当。。有时候会引起短路。

swuhang

piedgogo 发表于 2011-10-31 09:42
# J/ r" L5 j6 q0 x3 A恩，因为表层的铜一般是镀上去的，这样会电镀会比较均匀，各种目标参数会比较稳定。如果你空的太多，工厂会 ...

0 c$ y9 K0 n& t7 R8 e3 R3 \谢谢，但是这个板子也有我自己的一些考虑，请问一下这样的考虑是否有道理
: E3 h0 y3 `& K3 ]0 B7 d
2 V: `6 ]2 G7 d+ ]0 W1、内层已经有两个完整的地平面了，所以表层铺铜对信号回路完整性几乎没有任何改善，
( i4 I3 X! l9 r- a. z2、PCB表层元件密度还是算比较大了，如果大面积铺通难免会出现不少不规则的尖角铜皮，这样还可能对EMC方面造成不良影响，虽然通过慢慢修铜可以去掉一些尖角铜，但是可能还是会有遗漏的地方，而且最后对于性能方面又几乎没有增强，为什么还要去增加这部分不必要的工作呢。

我对这方面的经验很浅，不知道我这样的理解是否正确，希望各位能指点。

piedgogo

第二个我也瞎猜。。。但是，dummypad那个有遇到过，留空地太大，厂商讲会电镀不均匀~

另外，我们公司的RF板都是做2层哟，没有参考平面，回路就是那些看起来多余的地- -|||

本无名

LZ这个8层叠层需要注意啊
$ a$ }& @) N- l5 i* n( X有完整参考地平面的表层我是不建议大面积普通，铜皮到信号线的距离控制不好会影响阻抗。
; y( H3 D; P8 w1 M- i' i* `2 i; R可以要求板厂在表层加平衡铜点

swuhang

本无名 发表于 2011-10-31 12:50
) A% @0 g6 k  }* @  C5 @LZ这个8层叠层需要注意啊
8 \! ?, K9 s  y' s; u% F有完整参考地平面的表层我是不建议大面积普通，铜皮到信号线的距离控制不好会影响 ...

  D! `  j9 R- q! H, q! l3 Y+ W这个叠层有哪些需要注意呢？，能否给个叠层我参考下，还有问一下“平衡铜点”是什么？之前没接触过，谢谢！

piedgogo

本无名 发表于 2011-10-31 12:50
, [5 Q- B. s: k' NLZ这个8层叠层需要注意啊
有完整参考地平面的表层我是不建议大面积普通，铜皮到信号线的距离控制不好会影响 ...

应该是dummy pad吧？加铜点就这个了，据我所知他们是随便加的。不知道无名这里可有计算方法？
8 c; ^* m& k8 U: Y7 w1 Y. ~
层叠的话，关键在给每一次找好参考平面。
, ?2 e7 Y* M/ k2 p: ?3 o* l5 H" L0 c比如4层，copper|pp|core|pp|copper，一般中间两层，一层Vcc，一层GND。一层给top做参考平面，一层给bot做参考。但是重要信号、大功率等最好以GND为参考。
7 W. D* I/ z4 M
6层8层推荐的搭叠方式一搜一堆的，都有讲哪个是哪个的参考平面。

本无名

swuhang 发表于 2011-10-31 13:26
+ M- ~2 C) p( b* l这个叠层有哪些需要注意呢？，能否给个叠层我参考下，还有问一下“平衡铜点”是什么？之前没接触过，谢谢 ...

; w) j4 Z. Q3 V* S0 i2 y首先叠层要注意上下正负片的对应，你的VCC对应的是SI信号层，厚度有明显不同，板子容易变形。
! V/ c3 |' P6 G4 R# g; Z

本无名

piedgogo 发表于 2011-11-1 10:35
' P* A% i4 P. Z& d1 r! |6 q应该是dummy pad吧？加铜点就这个了，据我所知他们是随便加的。不知道无名这里可有计算方法？

层叠的话 ...

平衡铜点不是随便加的，你可以规定形状（正方形或圆形）的大小以及铜点到铜点的中心距离。