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本帖最后由 EDADZE365 于 2022-6-27 15:59 编辑 & L7 b# b u N
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近日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 % u- j- u( T% @( O" a* {( N
专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
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. d& e5 D/ |2 {. d具体来看，该芯片堆叠封装(01)包括： / ?5 h5 i& n" q! K/ Z1 M6 u
设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)； % E K- T0 [5 @
所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)； 0 K2 B& U, O+ c, ^7 _
第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接； 0 F% b, Z! w2 r8 b6 A9 a3 f/ j4 b
第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接； " \7 [$ a+ P y( H
第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。 , L" `- K3 t' S, W* R- W
在华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。 事实上，华为的混合 3D 堆叠方式可以说比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。例如，很难将两个或三个耗电且热的逻辑裸片堆叠在一起，因为冷却这样的堆栈将非常复杂（这最终可能意味着对时钟和性能的妥协）。华为的方法增加了堆栈的表面尺寸，从而简化了冷却。同时，堆栈仍然小于 2.5D 封装，这对于智能手机、笔记本电脑或平板电脑等移动应用程序很重要。 而随着2.5D/3D IC设计的新技术带来新的挑战，从设计到测试，这其中也会面临很多挑战，最根本的挑战来自于应用工具数据库的转变，那面对此种情况我们该如何更好的应对呢？6月30日晚20:00，西门子EDA&电巢直播，将从封装技术的发展、3D异构 IC的介绍及技术挑战、Siemens EDA的全面技术解决方案等方面，在电巢直播间为您一一解答！ % D8 H" d6 W( ?
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: V1 A; n/ B2 c《芯片从设计到测试，如何应对2.5D/3D验证的挑战》 ＋ 1、直播内容简介
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& X4 {3 g; P7 G- A; S' ?5 z/ H封装技术的发展 3D异构 IC的介绍及技术挑战 Siemens EDA的全面技术解决方案 # s; ^: E. A' t' d
＋ 2、讲师介绍
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2 z: B, R% b7 a8 {2 G9 D; R. B荣庆安老师 原华为器件可靠性技术首席专家EDA365论坛特邀版主
/ r9 a# ~% Q7 x: {6 @6 X3 i原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人。20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计。主持多项重大失效问题攻关，完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设。参与中国器件标准工作，国内外发表论文4篇，获器件相关6项发明专利。
( E0 E% x# ?1 o$ W张凌云 应用工程师经理
: Y6 J. C! K _! o9 I2006年加入西门子EDA（原mentor），负责先进验证技术的应用推广和咨询服务。在从业集成电路设计和验证的二十多年里，设计或支持了从180nm到5nm的大量芯片，为芯片的成功流片提供了专业的咨询服务和技术支持，在超大规模集成电路的设计、仿真、物理验证以及可靠性验证等方面积累了丰富的经验。在加入西门子EDA之前，他专业于集成电路混合信号设计与仿真，精通模拟电路设计、数/模混合电路的设计与仿真，版图物理设计及验证整个流程。
, _, X/ l9 v3 A, N) j" K闵潇文 应用工程师 I, |% ?. N) V1 b! H8 j
毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师。在PCB设计、封装、SI/PI仿真方面拥有丰富的经验，专注于负责亚太区大客户的先进技术导入。
& i0 ?9 V" }9 D3 B＋ 3、直播要点
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/ V2 w% y0 C; z# B( C# ~随着2.5D/3D IC设计的新技术带来新的挑战，公司和设计团队都必须面对并加以克服。这些挑战包含验证及确认、以制造为主的实作及多基板/device架构。多晶粒(multi-die) 3D IC封装成为形成产品差异化与竞争力的重要体现。 5 d; [! r# i; s7 F* O4 v; W
而机遇往往与挑战相伴，在3D IC封装需求日渐迅猛的当下，面临的挑战自然也是一重又一重，其中最根本的挑战来自于应用工具数据库的转变。芯片通用的GDS格式与PCB使用的gerber格式有着根本上的差别，需要重新整合解决方案，以满足先进封装要求。此外，规模增长带来的复杂性也是需要重点关注的问题。在做2.5D/3D IC时，面对日益庞大的系统，需要考虑能否承担并验证。 ( i x+ |' e8 T2 f1 j/ l8 _
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＋ 4、适合对象 ( q/ \; c4 r8 E/ T
! n4 t5 k8 F7 m% Q% v' P3D IC设计工程师 3D IC仿真验证工程师 关注3D IC的工程师 8 ]: @: F I6 R' e! U$ H! X% y
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分享直播间可以获得威望、积分、巢币4 R7 b0 o$ P# M: z( i
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发表于 2022-6-27 15:56
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