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请教,邮票孔封装下面主板的顶层走线问题

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1#
发表于 2011-10-31 17:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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核心板为邮票孔封装,由于走线需求,需要在核心板下主板的顶层走线和打过孔。打算盖绝缘漆(绿油)来和核心板绝缘。厂商说可以加厚,一般为10um,现在不确定这样做法的可靠性如何?时间长了,担心老化后容易短路。有经验的朋友介绍一下

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2#
发表于 2011-10-31 18:55 | 只看该作者
问题不大,加白色丝印也行。GPS模块之类的,都是这样处理

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-31 21:46 | 只看该作者
nbhand 发表于 2011-10-31 18:55 2 |% \- o2 f- u) U( e( O: A- K, B
问题不大,加白色丝印也行。GPS模块之类的,都是这样处理

5 W# c+ ~/ ~# R网上看图片,有些邮票孔封装下也是白色的一块,应该是丝印层。但就是不确定顶层有无走线和打过孔。丝印层理论上也无多大绝缘的功能吧?
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    4#
    发表于 2013-4-20 15:47 | 只看该作者
    学习了~
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