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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛,还是指环境温度呢?

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发表于 2022-6-29 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片的工作温度是指芯片的发热温度嘛,还是指环境温度呢?
0 k9 U/ V4 c) a  G& H- z

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发表于 2022-6-29 18:18 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2022-6-30 10:14 编辑
) \/ o, z/ O% W) s# l* Z0 b" q  C4 p: N9 L3 U8 ?: N
如果 Datasheet 寫 TjJunction Temperature),這是指芯片工作時,核心(接面)所能承受的最高溫度。
3 M! g7 w$ r& n+ E8 w0 x
7 L& q1 t; x0 B* r/ `1 B" S# N$ i如果 Datasheet 寫 TAAmbient Temperature),這就真的是指芯片能正常工作,所能承受的最高環境溫度。
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: e2 u# m2 ^+ p6 o3 N# T: ~* M* K. i( a. ^# V' T
  • TA的每日心情

    2022-5-11 15:11
  • 签到天数: 162 天

    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2022-6-29 14:18 | 只看该作者
    芯片(晶圆、裸片)的结温

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作环境的温度

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2022-6-29 15:37 | 只看该作者
    工作温度是芯片工作环境温度,结温是芯片内部温度。
    ( N6 q) u7 M' G

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-6-29 16:14 | 只看该作者
    芯片的工作温度一般指的是结温,可以通过热阻来计算在某环境温度下能否正常工作。
    5 Q8 ?/ r$ N8 |5 C  \& u- C9 k
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