封装库的整理是一个值得深思的问题

yuqiong · 发表于 2011-11-2 16:35

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封装库的整理是一个值得深思的问题，大家觉得了

jean.xiong · 发表于 2014-7-18 10:18

我也是全部放一起，只是在封装记录表中会记录每个package smybol对应的padstack name/shape symbol/Flash symbol的名称，这样找起来方便

20120429 · 发表于 2014-8-18 14:22

有没有人对封装库做版本管理呢？

ROBERTZHANG · 发表于 2014-8-11 22:33

嗯呵呵共同努力哈

junliti · 发表于 2011-11-2 17:19

参考下大公司的管理，中兴华为的，分类得很不错

junliti · 发表于 2011-11-2 17:21

命名按ipc建议的来，按器件类别整理

yuqiong · 发表于 2011-11-3 15:45

您这边是怎么做的呢，我们分成几个文件夹，我觉得蛮不错的 shape flash symbol pad 全部分开，不知你们是怎么样的呢，

czypf · 发表于 2011-11-4 10:07

这个是一个比较难的事。。。。。

junliti · 发表于 2011-11-4 12:14

这边一般也就把pad跟symbol还有module分开而已

yuqiong · 发表于 2011-11-4 13:22

嗯呵呵共同努力哈

mjl-0708 · 发表于 2011-11-5 22:20

我们的普通pad和shape pad也分开，symbol和shape symbol也分开，这样好区分。

yuqiong · 发表于 2011-11-9 15:55

那就将那些shape 分一块，pad 分一块，symbol分一块，甚者将flash 也单独做出来不是更好

梦忧 · 发表于 2011-11-26 22:11

我一般是pad ，shape pad，flash等放一起，footprint放一起，但是footprint按照类别分为：connector，ic，smd，dip，mounting hole等

lhyy511 · 发表于 2011-12-14 22:01

汉普电子刚推出了pcb封装库平台。
可以推荐大家去看看。搜索的时候就是深圳汉普电子就可以

yuqiong · 发表于 2011-12-15 14:41

恩谢谢大家

韦梅梅 · 发表于 2011-12-16 13:51

谢谢指点

NO.2 · 发表于 2013-7-18 14:23

我习惯全放一起,感觉很方便呀

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