|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
PCBA加工QFN桥连现象原因
( d: b, g P& E( g/ M
' @5 L% n% x1 y: ?2 `( [- U% C 热沉焊盘焊锡量不足。& n9 `1 l# o2 ~' t; B
' Z/ K4 K" a: F' b6 ~: @ 热沉焊盘因覆盖率以及散热孔吸锡（不塞孔情况下），可形成的焊缝厚度相对要比信号焊盘焊缝厚度小，表面张力的作用下，周遍信号焊盘上的焊锡被挤压扩展，从而容易出现桥连现象。! v# N' t3 h! p' p
: a8 X0 |& m$ A, F) ~* Z& n 热沉焊盘焊膏量对QFN信号焊盘焊缝形态的影响试验采用喷印技术，信号焊盘焊膏量不变（内圈两个喷印点），热沉焊盘焊膏量一个5.4，一个2.5时焊接的结果。说明热沉焊盘上焊膏量多少对周边信号焊盘的焊缝形态影响很大！因为焊缝厚度决定了焊锡扩展的尺寸（QFN焊点不存在Z向的润湿）。
0 @; i, m; |1 j* N
2 y- Q6 _) |, U0 O$ T/ x1 W3 } PCBA加工QFN桥连现象对策* _* A+ L6 q. G) J4 g8 d
3 n* G! ^$ B! l( t" s
1.提高焊膏覆盖率，如75%以上。
Y, j7 ?' O5 v9 S3 b( T( A7 ?. O" e
2.采用厚的钢网，如0.127mm（5mil）。5 `* l( a0 q* S+ Z: H; Q0 v
, ~$ q4 j& K8 r
3.采用小的钢网开窗。
" ^3 C2 c& P) @' h& @) W- N/ G
: m. s1 l- b( v# e* y( e9 Q 由于QFN本身焊盘都比较小，大多数在0.2~0.255x0.4~0.45，缩小钢网开窗，容易带来虚焊的风险。如果减少钢网厚度，则会抵消缩小窗口带来的减少焊膏量的效果并带来可靠性的问题。
9 s: [9 E) [# C; E/ F, e$ `3 Q" G4 g0 U8 Q
4.采用薄的阻焊设计，避免QFN焊盘附近布局导通孔以及丝印字符。
% d& u" _- L; r: L" n B |
|
/1 
发表于 2022-7-5 10:56
收藏
淘帖
支持！
反对！