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回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，以下是百千成总结的各种不良现象：
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3 Q6 o+ W3 E1 @ @& a0 `& G; C: y 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。' s/ u# N$ u' I) I" B
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连锡或短路：两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。
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: f5 n7 y" h" y8 g 移位／偏位：元件在焊盘的平而内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置。
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空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。2 w" Q ?$ F" B$ h! q0 a' e1 `
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反向：有极性元件贴装时方向错误。
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5 b7 k" O, @6 @) D8 n( }/ q 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。$ a2 ]4 i* D- M1 D
6 e; b# }* Z( O: P9 k5 \' k% K 少件：要求有元件的位置未贴装物料。- N$ X7 J0 u0 J( |* N7 J; ^$ E
9 a6 `3 h) p8 r! j; \# ]& {' M5 R2 Z 露铜：PCBA表而的绿油脱落或损伤，导敛铜箔裸露在外。/ Y7 Q5 E3 I5 \* i: q
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起泡：PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。, G& I* p2 @2 I, i
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锡孔：过炉后，元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 O7 _, V7 [; l& ?* a
8 L( U n; f) W \! u2 _8 d4 b* r2 s8 V7 r 锡裂：锡面裂纹。* ~5 n; M. H3 b
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堵孔：锡膏残留于插件孔／螺丝孔等导敛孔径堵塞。; v$ j9 v2 e' O0 k; B: g
3 ^) }8 q4 O" y# X 翘脚：多引脚元件之脚上翘变形。 Y1 K+ p, Y! Q- x) c: O/ x
$ C" H; g+ G } 侧立：元件焊接端侧面直接焊接。4 z8 n! i3 [; S
3 I, M3 H' X0 q* E 虚焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。& P: O F' B- z3 ~, x/ q. J
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反面／反白：元件表而丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。( b1 ^9 @) Z& D& d Y
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冷焊／不熔锡：焊点表向不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
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发表于 2022-7-6 09:56
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