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die pad、bond finger

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看海去不去
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-3 15:34

    • 签到天数: 264 天

    [LV.8]以坛为家I
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2022-7-15 00:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 看海去不去 于 2022-7-15 00:18 编辑
    3 }% I3 v  H2 z3 q( [
    4 ^; `7 N1 N) ], i( X# G4 ?& {% |问一下allegro里面建pad时，bond finger、die pad和SMD pad之间各个层有啥区别吗？谢谢

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    ldezgr
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-1-1 15:26

    • 签到天数: 584 天

    [LV.9]以坛为家II
    2#
    发表于 2022-7-15 08:56 | 只看该作者
    bond finger 起识别作用，die pad是在画基板时用，SMD pad就是一般的PAD

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