100个PCB人，99个会在这些地方出错（上）

liuyian2011

# ^, A  W4 k9 X- e: J一、原理图常见错误（1）ERC报告管脚没有接入信号：     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；     c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。     d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
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（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件；
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global；
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。
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二、PCB中常见错误
（1）网络载入时报告NODE没有找到   
! \: w) E8 M7 `* X4 F1 }a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；   
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；   
6 v5 a, Q$ ~% j5 A. Gc.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
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) D9 I+ r6 i; @1 F  s7 U: G
9 h. I/ g% h& r( k7 z（2）打印时总是不能打印到一页纸上   
a.创建pcb库时没有在原点；   
+ f$ R% l1 K7 z/ c" }8 Gb.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。


（3）DRC报告网络被分成几个部分：
& n3 r) A6 `) d9 _* _表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
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如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
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- S; }, o3 @4 o5 E三、PCB制造过程中常见错误
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（1）焊盘重叠

a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为·隔离,连接错误。

（2）图形层使用不规范

* u2 j( M! t8 E+ T3 |2 za.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
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（3）字符不合理

5 a0 ?7 @2 f, ?& r/ q; la.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。

（4）单面焊盘设置孔径
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a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。
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b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
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# W5 U% q6 W. O( c8 \4 R  t（5）用填充块画焊盘
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; n8 i8 M/ Q+ }! ~这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

2 n$ l" G! j7 @) \（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

（7）大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

（8）图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

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（9）外形边框设计不明确

很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

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（10）图形设计不均匀

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造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

（11）异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

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（12）未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

（13）孔径标注不清

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a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

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（14）多层板内层走线不合理

a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。

c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

（15）埋盲孔板设计问题

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设计埋盲孔板的意义：

a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）

c.提高 PCB 设计自由度

d.降低原材料及成本，有利于环境保护。

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还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。

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only1

我确实经常焊盘重叠。