FR-4 絕緣能力詢問

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8 ?% D% N; Y2 E3 }1 q4 v1 s我們在設計電路時，由於空間因素，有時候不得已必須使用 PCB 材質來阻絕高壓。

* R6 \6 V4 G4 g6 s1 z& zFR-4 的絕緣能力到底有多強？網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫，設計上該如何拿捏？
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$ E8 r: y$ n! w8 y印刷電路板崩潰電壓（Breakdown Voltage）的定義
; ~& J% `/ E1 C# T印刷電路板的絕緣能力，其強度與玻璃纖維含量及玻璃纖維編織方式有極大的關係，也與交流或直流測試方式，還有漏電流門檻相關，規格上常會使用下列名詞。

• 介電強度（Dielectric Strength）
• 崩潰電壓（Breakdown Voltage）
• 介電崩潰電壓（Dielectric Breakdown Voltage）
  

7 |  F' z9 j+ T+ L# q) [8 E網路上從 300V / mil ~ 60KV / mm 都有人寫，原因是多數根據 ASTM D149（IEC 80243）規定進行測試，其方式及方向還有所不同。多數板材在列舉此項規格時，並未詳細說明其測試方式及條件，所以數據上會有很大的差異。

ASTM D149（IEC 80243）測試方式
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• 短時間測試方式（Short-Time Method）
  4 K! u1 Q) T+ v! `: t- X測試電壓由 0V 開始，以規律（Uniform）的速度快速增加電壓，直至待測物崩潰。
• 慢速上升測試方式（Slow-Rate of Rise Method）
  + ~( [; _* D) y+ r8 I0 P測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始測試，以規律（Uniform）的速的速度緩慢增加電壓，直至待測物崩潰。
• 逐步測試方式（Step-by-Step Method）
  1 ^$ ?8 H7 w+ v8 |+ x4 C- b測試電壓由短時間測試方式（Short-Time Method）所得電壓的 50% 開始逐步上升，每次上升的電壓間距都固定，直至待測物崩潰。本項測試為了防止電弧（Arc）發生，有時候會浸泡在油中進行測試。
  

/ d) F$ J5 I  D: J6 n) X印刷電路板待測物擺放方向
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• 平行待測物（Parallel to Laminate）
  5 @! E+ C" j& h' w測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向平行（Parallel），由於印刷電路板板材的結構是網狀編織的玻璃纖維，中文有人翻譯成沿面崩潰電壓（Breakdown Voltage Parallel to Laminate）。
• 垂直待側物（Perpendicular to Laminate）
  測試電壓施加方向與待測印刷電路板樣品結構方向垂直（Perpendicular），中文有人翻譯成沿層崩潰電壓（Breakdown Voltage Perpendicular to Laminate）。
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yangjinxing521

FR-4型号不同，耐压当然不高了，具体要看实际用的材料的SPEC上的说明 。