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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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1#
发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
# ]5 t  @+ k0 I
& b# ^5 A, S( c* Y0 ~+ @4 O9 I想请教高手
9 U4 ?* ]$ l4 R3 Y5 c( Csot 23+ F2 {* a" t! b  F- X
sot 89- X- e! U: k" O2 i- e. R
sot 2231 z: L7 B' o* i$ b! _% P
sot 563
1 b: V3 Y3 L: h4 J* ?2 c# g...........3 B% G9 Z& m. F& d
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?
) O: K5 [" i4 D1 T
; R8 C: R, ^: r, a5 V- F* [- u) R* r3 T+ G

; |0 k7 f; C/ v5 I6 g# G+ R" t* y$ n" f
还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答3 H5 c' a2 K" D2 {' @$ u! k

该用户从未签到

2#
发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问!!!

该用户从未签到

3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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