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请问改板添加电阻电容防雷击,那PCB防雷布线怎么设置呢?

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1#
发表于 2022-7-22 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前公司的产品遇到雷击挂掉了,由于系统地和大地没有隔离,目前改板,加了电阻电容做为系统地和大地的隔离。目前不清楚是不是大地铜皮区域的上下所有板层都不能走线和铺铜啊?6 A, y& X1 h$ M0 `! x+ l( B* U3 N

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2#
发表于 2022-7-22 11:08 | 只看该作者
我的看法:
3 Q6 Q* \' y8 r1,把孔做成非属性好啦/ v' B( X5 }, v5 M: p  u8 H" N7 P
2.既然加电容电阻,干脆整个大电压的磁珠不行吗3 b0 `3 k0 e+ K5 O

该用户从未签到

3#
发表于 2022-7-22 11:16 | 只看该作者
不能加磁珠。会感应出很大的电压。应该用压敏、气体放电管、TVS等器件,大地下的铜皮要挖空。1 }0 s- u( K* }+ c

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4#
发表于 2022-7-22 11:20 | 只看该作者
首先加防雷电容处理,分割地可行,但是要保证间距,你的大地和小信号地再电容那块间距不够至少要保证间距再两个焊盘间距以上,所有层都要这样处理。
% H6 ^% b5 [3 }2 g" j+ a* E9 k

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5#
发表于 2022-7-22 11:24 | 只看该作者
有位同事说雷击的速度比较慢,不容易穿通相邻层,间距不需要那么大,静电的速度比较快容易穿透,不知道这个说法正确不。
% D$ b/ K+ J1 k. @& F1 S2 o, V+ A  m
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