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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑 & b* i5 P# l @7 P7 l1 ?
6 ^+ |! N( J2 r! J/ y. `0 C$ y0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计$ I, q0 k; l" @0 @: s" I2 O
身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：
0 p, D4 d& C7 H. n5 {●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
' t% R* J" D, }- \- d8 q●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？% u+ r& x( B7 M7 v+ i' [
为什么FPGA中中增加了0 d4 R! p& k# y+ E3 {+ \9 R" n
LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么- B8 H8 G0 p( x
多电源/地平面？
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什么信令和接口更适合高速数据传输？: \0 V) q8 \7 S- O8 l
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？& d5 a/ N6 ^1 Z2 H* ?- ?0 T
是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据9 z4 C+ `) w6 \/ h$ ?% W
率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
# ~ @5 @4 ~1 o: g提高我 高速电路 完整 分析 计水
& a$ |. ?- ]0 N5 `- ?● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？
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发表于 2022-7-23 09:54
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