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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑
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0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
" x& J8 _4 A% `4 G/ {; M! P1 U身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：
& B9 D1 k# o4 _* T4 F●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并
1 O5 L+ g6 h0 e6 l& n0 P# m9 ~( @●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？" I/ e4 N* f# c0 R8 c
为什么FPGA中中增加了
) j; ^7 }7 e5 a s+ }$ s. W) @LVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么# H6 I a% S( e" v: Y+ `
多电源/地平面？
* g4 i: B7 V1 Y+ x+ h% b●
4 Z3 K3 _0 |# C3 R1 u6 p$ l: r什么信令和接口更适合高速数据传输？
: U% K7 D6 n( a" ?: W是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？2 @0 |; ], `% W9 |5 ?7 j' J6 T
是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
* y! {9 \4 C% A4 k4 @率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
9 W( v# A6 A: B3 j提高我 高速电路 完整 分析 计水
3 P5 r* ]; m$ U/ d$ m( {7 D5 ` Y5 ^● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？! V- X0 `! a# [1 l7 l+ h% p
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发表于 2022-7-23 09:54
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