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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-7-25 09:58 编辑 9 v5 `7 [) E8 B+ c
7 i' a. `: {: X C7 T
0.0 引子-Integrity分析/Interconnect设计
, |6 s& q- g6 n2 I0 ^1 `+ T$ T身边的深刻变化，体现了信号完整性(SI)的进展：
5 P: ~7 k" s v5 }●为什么计算机用RS422/485/USB20串 取代了许多并) [4 F3 C+ n; b: O# c: R9 y
●为什么计算机用RS422/485/USB2.0串口取代了许多并口？为什么SMT贴装取代了插装？/ N& \. V% s, z* k
为什么FPGA中中增加了
1 D4 M+ E) B# ]; I) VLVDS(低压差分信令)模块及匹配设计？为什么PCB板有那么: ~2 }! g, U y* ^9 a
多电源/地平面？0 ?# H5 D7 { i- M; l7 X/ b
● - I! R) Q: e5 q5 ?
什么信令和接口更适合高速数据传输？1 z: C; z( T& I3 Q
是USB3 0还是 什么信令和接口更适合高速数据传输？
+ h+ s% q3 U9 ?0 F是USB3.0还是IEEE 1394b？选什么RAM？是DDR/DDR2/DDR3(双倍数据
2 f! Y% |1 I2 W3 N X [率 同步动态RAM)？选什么连接件(是Tyco或 Amphenol-tcs)？
1 _5 ^& m% c. u1 a3 {6 \# d提高我 高速电路 完整 分析 计水
, T7 ` c6 i5 v, u/ D4 l* h, [● 如何提高我国高速电路信号完整性分析与设计水平？$ h& ]; S( X( g3 Z& o5 S$ y+ j
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发表于 2022-7-23 09:54
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