粘片问题

coldhearted · 发表于 2011-11-11 17:27

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我现在用的是裸芯片，需要粘片打线。但是我想请教一下它在PCB上的封装应该怎么弄呢，我要求的精度很高，芯片也很小，担心一个简单的丝印无法满足到时粘片的要求。谢谢

longzhiming · 发表于 2011-11-11 19:25

把IC粘到板上的过程好像都是人工的吧? 再说丝印从来都只是个参考,从不用来作精确定位用.

coldhearted · 发表于 2011-11-14 11:20

longzhiming 发表于 2011-11-11 19:25 4 n' j8 \" Y* r/ k% \# B* v* v
把IC粘到板上的过程好像都是人工的吧? 再说丝印从来都只是个参考,从不用来作精确定位用.

是啊，但是有个精度的问题，到时对准

longzhiming · 发表于 2011-11-14 11:57

coldhearted 发表于 2011-11-14 11:20 4 W3 U! p+ X( c" J
是啊，但是有个精度的问题，到时对准

你板有那么紧奏吗? 通常衬底都会比IC大点,而且人工贴都不需要精确贴的,精度是由邦定机对点时来完成的.

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