过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置

oscar0530

各位大哥，今天在一本书上看到关于过孔设计时的一句话“过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置”


* @5 v* H4 k# h+ b/ j
; x- S& c# L. {# R6 q- l- O& b请问为啥书上这么说，对嘛？理由是什么？

9 D9 j) H; ]4 B在PCB设计时经常会有这种情况，之前一直没有注意。

oscar0530

自己顶一下把。谢谢大家了。

junliti

片面的，像钽电容之类的，反而会建议这么做， 缩小回流路径，只要满足其工艺间距即可

junliti

不要全信书上的。。。

紫菁

  貌似有些是可以这样设计的吧

hujzh888

很久以前这个是对的。那时的PCB技术还不高，过孔只能做比较大，如果有过孔在焊盘上，过炉时锡可能会经过孔吸收，把元件拉偏位。现在没有问题了,过孔可以做到很小同时可以封闭，这个问题不存了。再就是如今的电路高速化过孔也就要求这么做了。

oscar0530

谢谢楼上各位高手，特别是6楼大哥耐心解释。我知道工艺上这种做法应该没问题了。
# D, j+ O( {  r  N9 F
只是说貌似这个过孔摆放的方向不同，所造成的寄生电感值也不同。