过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置

oscar0530

各位大哥，今天在一本书上看到关于过孔设计时的一句话“过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置”
+ l4 j1 t* Y, B$ A2 L% {% P
1 t! |# T; j+ |* G. P1 ]! Q
4 S8 Z+ ?1 g/ d# K
) v, H# _. R0 g) G* _请问为啥书上这么说，对嘛？理由是什么？

  }9 U6 ]: m: @8 u+ ~0 g* N在PCB设计时经常会有这种情况，之前一直没有注意。
- M7 X9 D# M2 v4 V; g4 P& V
: N2 a  z* N5 f& q, N9 w- P
' O- ^" v. s$ Y9 o* \0 {0 b1 [

oscar0530

自己顶一下把。谢谢大家了。

junliti

片面的，像钽电容之类的，反而会建议这么做， 缩小回流路径，只要满足其工艺间距即可

junliti

不要全信书上的。。。

紫菁

  貌似有些是可以这样设计的吧

hujzh888

很久以前这个是对的。那时的PCB技术还不高，过孔只能做比较大，如果有过孔在焊盘上，过炉时锡可能会经过孔吸收，把元件拉偏位。现在没有问题了,过孔可以做到很小同时可以封闭，这个问题不存了。再就是如今的电路高速化过孔也就要求这么做了。

oscar0530

谢谢楼上各位高手，特别是6楼大哥耐心解释。我知道工艺上这种做法应该没问题了。

只是说貌似这个过孔摆放的方向不同，所造成的寄生电感值也不同。