直播主题：《IPC国际标准在PCB行业的应用》
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直播时间：8月2日 晚20:00
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直播老师：原华为工艺技术专家-杨善明、原华为网络首席工艺专家-黄春光、IPC Asia培训认证经理、IPC标准主任培训师（MIT）、表面贴装高级技师-康来辉
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1、直播介绍 IPC作为历史悠久且具有国际影响力的组织之一，结合中国“十四五”规划和2035年远景目标，聚焦产业标准、高技能人才教育、科技创新解决方案等项目，集聚全球产业链资源，提高中国电子制造业的竞争优势，促进中国电子制造业的高质量发展。IPC标准培训认证是全球公认的电子制造行业国际标准认证。全球每年超过11万专业人士获取IPC认证。
8 E* C* \6 w5 g1 e2、讲师介绍 黄春光 原华为网络首席工艺专家、IPC亚洲教育指导理事会副主席
3 x1 F; {& q' Q5 k黄春光先生具有20年+华为2012lab 硬件工程院工艺研发经验，华为认证黑带专家，IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，长期负责通信高复杂板级工程重大技术能力提升，在行业率先基于工业互联网&大数据构建数字化电子制造样板线，授权多项发明专利，主导完成IPC 2591(CFX互联互通)标准发布并应用. / z# p6 o) Y$ F9 _; ~
杨善明 原华为的工艺技术专家 工艺开发项目经理 EDA365 PCB SMT论坛特邀版主 6 N0 ^$ p% k9 C! B W$ H
10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人。 % x7 K- ~& x3 L4 [- l
康来辉 IPC Asia培训认证经理，IPC标准:IPC-A-610,IPC-A-600,IPC/WHMA-A-620,IPC-6012,IPC J-STD-001,IPC-7711/7721 主任培训师 (MIT)，表面贴装高级技师，广东省技工院校职业技能等级认定考评员。 : x; U: }$ O. n" q7 d0 g
" c9 F' \1 d3 q/ m4 N. F3、直播要点 1. IPC标准概况 2. IPC标准认证培训课程 3. IPC标准在PCB行业的应用 4. PCB工艺常用IPC标准介绍: 4.1 IPC-T-50M 电子电路互连与封装术语及定义 4.2 IPC-7351B 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求 4.3 IPC-TM-650 测试方法手册 4.4 IPC-2221B 印制板设计通用标准 4.5 IPC-2222B 刚性有机印制板设计分标准 4.6 IPC-2223E 挠性印制板设计分标准 4.7 IPC-4101E 刚性及多层印制板用基材规范 4.8 IPC-4202B 挠性印制电路用挠性基底介质 4.9 IPC-4552B 印制电路板化学镀镍/浸金(ENEPIG) 镀覆性能规范 4.10 IPC-4553A 印制板浸银规范 4.11 IPC-4554 印制板浸锡规范 4.12 IPC-4556 印制板化学镍/钯/浸金（ENEPIG）规范 4.13 IPC-4562 印制板用金属箔 4.14 IPC-6011 印制板通用性能规范 4.15 IPC-6012E 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求性 4.16 IPC-6012EA 汽车应用补充标准 4.17 IPC-6012EM 医疗应用补充标准 4.18 IPC-6012ES 航天和军事航空应用补充标准 4.19 IPC-1601A 印制板操作和储存指南 4.20 IPC-9121A 印制板制造工艺问题解答 4.21 IPC-A-600K 印制板的可接受性
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) x5 M: V8 t: V6 A! h- x4、直播特色 了解IPC国际标准 IPC标准认证培训项目 IPC标准在PCB行业的应用
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5、适合对象 质量/工程/制造/工艺/采购/设计工程师、主管和经理等
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6、直播奖品 小米智能蓝牙音箱* P6 F+ ~, G+ I6 A& z: z6 w ]2 N3 W4 M( b0 @6 Q
IPC运动背包 w8 s* ^) f6 v0 J" u" H8 y% S
IPC笔记本
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直播时间：8月3日
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《软件助力FPGA/ACAP研发之模型设计加速汽车行业应用落地》 ! l) q Z3 t$ v, G- r, h( C# K! X% z
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3 W1 Y6 G2 Y+ W+ m1、直播内容简介
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2022年8月3日，AMD-Xilinx&Mathworks将会为大家带来《软件助力FPGA/ACAP研发之模型设计加速汽车行业应用落地》直播分享！
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本次直播将介绍在建立 MATLAB/Simulink 模型之后，如何从模型层级进行优化，得到 HDL 代码、与 HDL 仿真器进行联合仿真、硬件在环仿真。我们将邀请到AMD-Xilinx技术专家和MathWorks技术专家共同为大家介绍 MATLAB® 及 Vitis™ Model Composer 的重要功能和行业应用。 + C9 p' Q1 d6 N1 w- z0 f
2、讲师介绍
' h# k+ h/ W- y0 ~1 {吴昊（Eddie Wu） AMD（前赛灵思）高级产品营销工程师 - O* ^3 x" i) Y: J% j, L9 M! D
吴昊（Eddie Wu）先生是 AMD（前赛灵思）高级产品营销工程师，负责 Vitis 及软件加速产品的技术及全球推广工作。他在 FPGA 领域拥有超过 8 年的工作经验，对基于 CPU，GPU 及 FPGA 的 AI、软件加速及异构计算等应用有着丰富的技术积累及经验。并在工业，自动驾驶，金融及数据中心等多个行业有着丰富的技术支持及市场经验。
! j; g( T0 d9 P2 X1 [3 F* y: T赵恒 MathWorks中国应用工程师& D1 l- D0 s/ e, y3 {' J
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赵恒先生是MathWorks中国应用工程师，专注于基于模型的设计在FPGA开发中的应用。在建模仿真和FPGA硬件实现、HDL代码生成和验证方面有丰富的项目支持经验。 ' @: p- _/ p A& @
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赛灵思大号鼠标垫 2 c L, z6 X; i
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运动摇摇杯 : l8 Z; H) \! S6 `
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使用 MATLAB 和 Simulink 开发的工程师
Q8 P$ I) A1 `' I$ T+ X# o' L9 zFPGA 的开发人员，尤其开发 Versal 及 AIE 等器件的工程师 4 O" Q8 S8 ~2 r8 U' k; i5 U- A4 l
算法及软件开发工程师 ' T$ J W- N4 v3 B9 }: [( c
有异构计算及算法加速需求的相关人员 / S0 `1 O; s$ V3 g4 x/ O _7 P
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发表于 2022-8-1 13:17
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