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allegro画孔的封装一定要加flash吗?

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发表于 2022-8-1 16:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前画封装都按照规则,通孔类的一律加了flash,为了在大面积铺铜时能够防止散热太快。但是后来发现,铜皮和焊盘的连接方式可以直接在画PCB时,菜单shape-global-dynamic params-thermal relief connects里进行设置。设置完后,无论我画的falsh是什么样的,最后都是根据这里面的设置来的,所以flash真的有必要画吗?还是说有什么别的我不知道的作用?& x# ~, @! k+ K! I: W+ `2 P

该用户从未签到

2#
发表于 2022-8-1 16:55 | 只看该作者
可以不画,那就直连铜皮- u1 Q$ y& Y, t

该用户从未签到

3#
发表于 2022-8-1 17:24 | 只看该作者
再看看别人是怎么说的
4 C# d2 H! j/ q% r* }. C* g
头像被屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2022-8-1 17:56 | 只看该作者
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  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-4-23 15:54
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    [LV.7]常住居民III

    5#
    发表于 2022-8-2 16:34 | 只看该作者
    flash是用于负片,设定是针对正片
  • TA的每日心情

    2022-10-10 15:26
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    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2022-8-3 10:31 | 只看该作者
    不做负片不用设置
    " S1 D0 d" P8 t1 u- e% o' x0 y! y- ]  k* S. F4 l; Y# E5 q8 d" q

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-8-3 10:43 | 只看该作者

    : P& {! [! ]3 gflash是用于负片,不做负片就不需要
    4 L; _/ ?" h- g, N: N& U2 h
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