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一个安装孔的问题

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1#
发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 A! L0 Z3 {. s" c' ~; G) F8 l
如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
5 w& `+ m/ ]# m' i
' l/ u* C/ i* T+ e8 ]/ R8 n我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,pads 会报错. 该怎么处理?
" I9 H4 x2 J( j% K ( X3 {2 R) u  ]$ }% ^( Q6 q+ E9 N
; W0 w; s1 n' r  p
请高手指点.谢谢!!
7 `& E3 C) U) k( z1 U
* {- x& r8 A9 D  N% R' j[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]

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2#
发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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3#
发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
' `+ e1 ~8 c* T" [1 l先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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对,是这样的.
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