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做封装的时候,对右侧options选项的class和subclass比较困惑1 n) A6 L5 ]" n, A% W+ N8 E
' X4 z: B* g+ y
不知道一个完整正确的封装需要哪些?
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' \/ a0 Z, x' |7 Q, B导出来一个库,发现有以下组成部分:/ ~6 c8 V2 R# {5 A+ q
3 _. {- _7 ~; g, I" i( ?9 ^0 z5 \
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)' h: _* ~( r* `0 _/ i& l
, \+ v" P, ? N: I* y0 q7 F5 i
2.package geometry中的assembly(不知道作何用??大小如何确定)* a" z# ? W: q5 Q' A- |1 H4 g
u6 r5 H- Q5 [7 K% x3.package geometry中的place_bound (这个是必须的么?用途?)
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( b' U; L. }: h+ V- y6 W R4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) (silkscreen/assembly应该用哪一个?)) Y& ]) t5 f# c1 }7 v! e
" @3 @4 ^, `- B
以上这些不知道哪些是必须的?是否有遗漏?$ ?! K9 J5 } Q
; U8 t9 |+ ~! B) p# ]! Z4 }6 R
谢谢大家伙{:soso_e121:}
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