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原理图及PCB设计规范 本规范归定了PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 甲同学:原理图绘制 乙同学:元器件封装 丙同学:设计区设计 一、原理图设计绘图规范(甲同学参考)
5 c m; N& _6 H8 \$ s0 T1、元件编号以设计图为准,不要修改元件的原始编号
) w* E: r# Z3 ?+ }7 M& e2、以设计模块为单元进行绘制,完整的单元模块内元件用导线连接 1 e' z1 z% Q+ j! ?8 ]; x* `9 n$ o6 @# Q
3、功能模块之间用网络标号连接
& h2 {- d7 ^0 x2 D3 l4、重要器件的管脚与PDF文档一致 9 |$ z( F ?8 i8 ~1 l6 F2 j
5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题 - T* p* t7 h9 I& n: l
6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等,功能模块之间添加跳线为模块测试用
8 y, ?5 \% r$ t6 v- M7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管(共阳共阴要实测)等,三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。
3 v, S6 A" U2 L9 e9 Q. n8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号(以10mil为单位合理缩小)。
) Y8 p8 T& \7 U. u1 s) c, D9、以A4大小绘图,尽量紧促 " C0 N+ K- |& m. B9 X) Y- C
10、必须进行ERC检查
, e: s- _4 _5 O9 I; D; X4 t/ u二、元器件封装规范(乙同学参考)
8 r1 [2 {! x. q8 f7 t; C( f- J1、自制封装器件的单位用公制mm。
& e) m5 b/ ]" S6 J8 B2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影
# u' r" K0 R' w6 f5 [3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘
% q% Z9 j9 g1 |4、焊盘孔径大小较管脚尺寸(方形引脚器件应测量对角尺寸)大0.2~0.3mm,具体值视具体器件而定,优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸
, O( V( ]3 f% T& A5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍 0 \$ [$ |2 d1 D' v
6、自制元件封装的命名:元件编号—安装方式(默认为立式安装可不做标注,卧式安装时标W)
; U: _# s! L5 g1 h% i7、常用元件可参考原库封装
) @! _3 v4 m% Y8 W8 K; e6 x/ V8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准
1 _, U, O6 M8 R( b" `9、有极性区分的两引脚器件1脚为正,三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致(尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应) m2 E$ l5 S3 a$ m8 ~! W
三、PCB设计绘图规范
0 w2 x2 G5 Z# P2 nClearance Constraint:不同两个网络的间距,设置>12 mil
- m W: I- z4 Hn 布局规范:优先考虑信号线,后考虑电源线与地线 9 C O3 h4 I* P5 C
1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
- b% ^" f E+ a" G) `4 r2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位,发热元件应布置在通风较好的地方,尽量不要把几个发热元件放在一起
$ U) Z" c. z" D& P3 r0 ]( Z. Z3、按照设计模块以单元进行布局,把有连线关系的器件放在一起,保证元件之间布线路径最短 ) g% O' D/ \: B
4、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离 7 n& r8 o# U$ @# B+ u$ p2 L# ^2 j
5、区别强弱信号,使弱信号线尽量短,并避免与其他信号线平行靠近 P1 e+ k0 F0 p- f. W& y: y/ a
6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND $ ?; ~8 n5 D$ z& m* Z9 e4 c3 E
7、需更换及可调器件放置在易操作的地方
8 ?5 A' k+ }8 }4 A& ~7 b8、各种接口放置在板子的边缘,输入与输出尽量远离
$ @ k+ j1 W3 C s W. [. Q: r" A& w9 k9、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 ) x+ _; w/ C: t; Z
10、元器件的摆放要整齐美观,距离板子的边缘应不小于2.5mm
6 N0 S& E4 \8 ~( m" a8 Jn 布线规范
0 R O3 D2 P4 y9 K5 ` X& W4 T 常用的步骤是手工—自动—手工 2 T/ m: n7 K" I- o' a" R
1、自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线
n$ y: S4 a. i( x# F2、电源线和地线尽量加粗,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,电源线为1.2~2.5 mm
& ], L* j4 K7 h7 g3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接
) r# w, N9 j2 q, E- D6 r6 |4、用大面积铜层(敷铜)作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 5 O! H8 b7 G9 _+ }( m. L9 I
5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm,对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm : R' Z$ ?) X# ~3 f/ c q1 b. l' t
6、导线与焊盘之间的连接要圆滑,避免出现小尖角 6 ^# v8 o1 H# e, A' t
n 设计规则检查(DRC)
0 H( ]/ @2 ?: W, g' O布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: % v- |/ t6 Q q0 u* g$ g- T
Ø 线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。 5 u8 V3 ~3 y8 d/ S' g$ c3 U4 }
Ø 电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
* o! ?+ q" c# n$ |Ø 对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。 5 L4 C6 ]& u7 D
Ø 模拟电路和数字电路最好能够分别共地,单点连接。 ; r# T \! ~. U6 a" B+ a
Ø 在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。
2 b. B9 i7 M8 Y9 y- S) f % F9 a5 v; t$ L0 w3 a' F/ ?( D; _
制版工艺文件的技术要求: ; u' m T" M% @" d C/ B
1. 板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差
?! ^0 U8 y. u, B: }+ r2. 焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差 : B$ y( k* `% k' ]
3. 焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求
: W/ U. y" N8 ~3 ?4. 印制导线和焊盘的镀层要求(镀金、银、铅锡合金等) , _ P# i+ E9 z) y' f4 J0 [
5. 板面阻焊剂、助焊剂的使用
! h7 L/ Q+ g& y& H
! M1 v' V$ ]8 z7 p& p/ X+ Y) R" { B- J0 v
protel99se 快捷键
& ~- U. q1 o1 W: Y6 p8 D& V$ xq公英单位制切换 Ctrl+M 测量任意两点间距 " ?. ]4 \& o2 r+ U, \( @9 K" i
Shift+鼠标左键——选取任意组合的元器件 9 k! K$ S7 s3 K: }1 a# i6 }# G
esc——放弃或取消 tab——启动浮动图件的属性窗口
' ?7 ?7 u4 o% Ipgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例
% c& C0 _( `6 }* ^+ Yend——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个)
* u7 b% I* F9 e! Kctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上)
# O G! }6 ?) t6 ?. u* E/ {% ~x+a——取消所有被选取图件的选取状态
+ c- r3 ]$ z# J7 K: V& W% ]9 ` gx——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转
3 [2 d. l* Y9 P; Rspace——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
0 ~% a( O9 q8 I) x8 s/ Ealt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复
7 L; y* q, ]( D7 o+ Lcrtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字
- k* L: Y' g5 q/ yspacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式
4 E. o4 B- C3 p$ @. V8 `8 Xv+d——缩放视图,以显示整张电路图 v+f——缩放视图,以显示所有电路部件 3 W: u) P: v+ ^. ~
home——以光标位置为中心,刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点
9 c+ z: \2 Z q- Ashift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格
2 v. S# M! J; M; X! b- H6 a. U! bshift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 * B& u% O7 y1 c: x, E
底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布8 z0 l& H/ W, t
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