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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 求助 输出gerber的时候显示有未填充的覆铜平面
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求助 输出gerber的时候显示有未填充的覆铜平面

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Brusto1

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-8-10 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求教大哥们这是啥原因呢，会影响最后板子的制作么？+ F1 `3 e8 k# t  I: B# G: ?

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zhaozhen227521
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-23 15:05

    • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II
    2#
    发表于 2022-8-10 16:16 | 只看该作者
    PADS里铜皮框如果大的套小的这种情况，需要修改下铜皮的优先级。没设置优先级里面的小铜皮可能灌不上铜，引起网络开路。

    点评

    Brusto1
    感谢！已解决  详情 回复 发表于 2022-8-10 18:00

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    Brusto1

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2022-8-10 18:00 | 只看该作者
    zhaozhen227521 发表于 2022-8-10 16:16
    - U$ b: T( o& j  Q; G3 m5 o2 VPADS里铜皮框如果大的套小的这种情况，需要修改下铜皮的优先级。没设置优先级里面的小铜皮可能灌不上铜，引 ...

    - p) P4 ^$ }+ L- L; ?4 C感谢！已解决+ g) ]  `9 {2 C/ ~: Q

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