4层PCB 设计SMD 焊盘，需要定义4个LAYER吗？？

walkinpark

" B5 [+ h$ q# d! Q0 o4 w
. R2 ^# y1 O$ ^' f( d8 M如题，还是在做封装的时候定义四个层，我初学者。

sankei

表贴类的
" K0 O2 I' i2 }* Xbegin layer就是元件管脚尺寸
% B, T1 @; m. Y0 f( Vsoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了
! c* E7 h) n! R. dpastemask top 设置跟begin layer 一样
7 Q3 Y! y# k0 Y, k7 p- Y) C其它的可以不用设置了

kbhf518

sankei 发表于 2011-11-19 16:32
$ k9 G: p1 e$ v/ s8 w- B3 m0 q) {- i4 `  l表贴类的
. s5 z% K" m. ^' G7 s  Dbegin layer就是元件管脚尺寸
' I! ?5 E1 i& ]& E; v3 R( Nsoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了

. @7 h) T$ K3 y" E' s6 G3 x那过孔类的应该需要去设置每一层吧。你应该跟他说清楚的。

fangcyang

2楼是正解哟、

fangcyang

2楼是正解哟、

procomm1722

二樓的正解, 三樓的說法有些問題
' K$ S! [6 V. X  _, _, a! v6 fThrough Hole 只要訂default internal 就行了.
/ w0 m8 S, c* e/ w: C哪 B/B 呢裁示要去定每一個層面.
除非您的Thriugh Hole 也是每一層的條件都不一樣.

terranpupil

不需要，single layer mode
! h- A  R  I& n

walkinpark

我自已的理解，过孔一般上下两层，正片的时候，不用设置花焊盘和ANTI PAD, 如果内层的地和电源层用负片的时候，为防止散热过快，和内层接触，需要使用 FLASH和ANTI PAD。 设置好几后，不管内层负片有多少层，ALLEGRO会自动加载上去的。

) g; }9 L5 G% @# _插件焊盘一般只设定背面的BOTTOM的焊盘（有铜），如器件插入是在TOP层的话。