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PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到最低。/ C' I# I. c- S& H& m$ }+ L; w+ E
/ S1 A' ~# b R# r! {第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。8 a p# G0 W: j; G) \# l; {
* G5 T7 H! q7 X2 t第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
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" n* Y. Q: `2 n第三个原因是：储藏不当的问题。, _: L) _, q7 G. T' l; h t1 P& e
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PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总1 R5 w1 I; t# l0 v4 i, B
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①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
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②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右! |5 B7 |: W5 ?* r
& h' ^' t+ s' D( B, H7 \③沉金板长期保存
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- s$ \# }9 v6 v% p6 V0 F$ z第四个原因是：助焊剂的问题。0 T7 a0 H m% \9 x
( Y, F4 n7 @/ j, k①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质9 G2 A1 P% p# T* u# v! q+ v6 p
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②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好+ Y4 h( g' _/ h, g b: ?# X/ \
. b% j- {1 g t& t③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；+ y; b& u0 l7 N3 S: m
( h/ d) M% u. l, s% v第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理" O5 I' Z' a6 O: G, M" W& s
8 t' Y6 f0 O% A第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。
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发表于 2022-8-15 10:21
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